文章标题 台积电联手SONY 打造实体AI
原文标题： 台积电联手SONY 打造实体AI
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发布时间： 2026.05.09 03:00
记者署名：工商时报 张珈睿
原文内容：
Sony与台积电8日宣布签署合作备忘录（MOU）拟成立合资公司，携手投入下一世代影像感
测器研发与制造。市场解读，此次合作已不只是智慧手机CMOS影像传感器（CIS）升级，
更是双方提前卡位“Physical AI（实体人工智能）”时代的重要布局，瞄准自驾车、人
形机器人与智慧工厂等新兴市场。
值得注意的是，台积电日前于2026技术论坛中，亦聚焦于“Physical AI”与机器人发展
蓝图，并明确点名影像传感器（CIS）、雷达、LiDAR、MEMS与AI运算芯片，将成为下一波
半导体成长核心。
市场解读，Sony此次与台积电深化合作，正与台积电技术论坛揭示的未来方向高度一致，
代表全球半导体产业已从生成式AI进一步迈向“看得见、听得到、能移动”的实体AI新阶
段。
根据双方公告，未来合资公司将由Sony持有多数股权与控制权，预计于日本熊本县合志市
新设厂房建置研发与生产线，结合Sony在传感器设计与影像处理的技术优势，以及台积电
先进制程与量产能力，提升下一世代影像传感器效能。
业界分析，Sony长年稳居全球CIS龙头，在高阶手机传感器市场市占率极高，但近年智慧
手机市场成长趋缓，传感器产业正寻找下一波高成长应用；如今随AI从云端走向终端装置
，“感知能力”的重要性快速攀升，让CIS地位大幅升级。
台积电在技术论坛中透露，未来汽车将全面导入Physical AI，车内半导体含量将较现阶
段增加近2倍，核心架构涵盖中央运算（Central Compute）、影像传感器、雷达、LiDAR
、连网芯片与控制器。
其中，在传感端部分，台积电指出ISP／CIS将采用N22与N45制程，而雷达RF则将导入N28
与N16制程，反映传感元件已成车用AI关键核心。
人形机器人将是Agentic AI与Physical AI融合的重要应用，系统架构包含负责推理与决
策的AI处理器（AP）、环境感知的CIS、MEMS与Radar／LiDAR、负责动作控制的MCU，以及
电源管理PMIC等。法人看好，Sony与台积电此次合作，不仅代表日本半导体供应链重建再
进一步，更象征全球传感器产业正式迈向“AI感知时代
心得/评论：
大台积跟SONY要合作主攻未来实体AI（Physical AI）应用新兴机会，
包括汽车和机器人领域。
加上老黄6月也要来COMPUTEX发表演说
看看沉睡已久的机器人相关股价影响如何