原文标题：力积电打入英特尔链
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发布时间：2026-05-07 00:27
记者署名：经济日报 记者李孟珊
原文内容:
力积电（6770）营运传捷报，继中介层产品成为台积电CoWoS先进封装伙伴之后，再打入
英特尔当红的EMIB先进封装供应链，加上与美光在高频宽内存（HBM）相关业务合作顺
利推进，营运大转骨。
英特尔EMIB先进封装来势汹汹，传已获得多家一线IC设计厂导入，抢单台积电，市场按赞
，英特尔股价奔腾创高之际，既有中介层伙伴联电跟着火红，如今力积电也加入英特尔EM
IB先进封装供应链，成为“联电第二”，并同步携手台积电、英特尔这两大咖冲刺先进封
装市场。
消息人士透露，力积电与英特尔合作推进的EMIB相关项目，正进入后段验证阶段，客户端
需求持续增加，尤其12吋IPD（整合型被动元件）平台已完成国际大厂认证，预计自第2季
起开始放量，相关产品将应用于英特尔EMIB先进封装架构。力积电规划，2027年下半年起
，单月投片需求有机会逼近1万片。
业界分析，过去AI服务器市场主要由台积电CoWoS先进封装主导，随着英特尔积极推进EMI
B技术，加上美系CPU与AI芯片客户导入速度加快，EMIB未来有望在AI服务器市场与CoWoS
形成分庭抗礼局面，也让相关供应链提前受惠。
力积电向来不评论接单与客户。不过，力积电董事长黄崇仁在最新致股东报告书中，释出
对未来营运的乐观看法，高喊2025年已是营运谷底，将透过“第四次转型”，结合技术创
新与客户、策略伙伴合作综效，迎接下一波成长动能，并强调“2026年将是值得期待的一
年”。
黄崇仁指出，AI服务器与先进制程需求快速成长，已带动硅中介层（Silicon Interposer
）、氮化镓（GaN）、电源管理IC（PMIC）及IPD等特殊制程需求兴起，多家国际大型企业
早已提前卡位试产，看好今年起相关产品将陆续量产，并对营收与获利带来明显助益。
其中，力积电近年积极布局的3D晶圆堆叠键合（3D WoW Hybrid Bonding）技术，也被视
为重要成长引擎。黄崇仁透露，现阶段3D AI DRAM四层堆叠技术已取得先进逻辑大厂认证
，并正朝八层堆叠推进，未来将应用于下一代AI边缘运算，提供高频宽、低功耗解决方案
。
力积电今年也持续强化氮化镓功率元件与BCD电源管理平台布局，锁定AI资料中心、电动
车与工业控制等高功率、高电压应用市场。同时，公司也积极发展Open Foundry多元代工
模式，除提供晶圆代工服务外，进一步延伸至设计、营运管理与制造整合服务。
心得/评论：
继成为TSMC CoWoS先进封装伙伴后
再度打入Intel EMIB先进封装供应链！
联电/世界先进都创新高，内存族群也回神，今天才爆量拉出第一根，准备落后补涨，
看要拉几根！？