标的：
6770力积电，昨天发文后今天我补些产业资料。
分类：
心得。
分析/正文：
昨天发文谈我开始怀疑市场可能看错力积电后，看到底下很多留言说我是AI文章，我真的
很抱歉，因为一些现实生活上的因素，我有意识的好一段时间能不出门就不出门，也有意
识的现实生活中不跟人交流了，都是宅在家用AI相关，可能已经习惯了这种模式，请见谅
。
看到不少推文，有人认同，也有人觉得我应该看别只，也有人觉得我想太多...等等。
所以昨天我发文后，晚上的美光大涨，今天的内存族群全面大涨，我今天不管股价，把
昨天建仓的力积电，今天又直接加码凑满200张后(结尾有放我昨天+今天建仓的200张力积
电库存单)~
就开始补了一些产业资料，因为我想确认一件事:力积电到底是不是只是景气反弹？还是
真的可能出现角色改变?
以下是我整理后的新想法。
一、AI产业真正缺的是“整合能力”。
很多人讨论AI都集中在：
1.GPU谁最强。
2.制程几奈米。
3.算力多少。
但我越看越发现一件事：
AI真正的瓶颈其实在“整合”。
原因很简单：
1.GPU越做越大。
2.内存需求暴增。
3.功耗开始失控。
4.传输距离变成限制。
所以产业开始往以下项目走：
1.Chiplet。
2.3D IC。
3.Heterogeneous Integration。
4.Advanced Packaging。
也就是未来竞争的不只是制程，而是整合能力。
二、先进封装正在变成新的护城河。
以前封装比较像后段制程，现在完全不是。
封装开始决定：
1.频宽。
2.延迟。
3.功耗。
4.系统效率。
很多AI芯片效能提升，其实不是因为制程进步，而是封装技术改变。
这点我以前真的低估。
三、为什么“第二供应链”可能出现？
目前最先进封装产能高度集中。
问题不是技术，而是产能永远追不上需求。
当AI客户越来越多时，不是每家公司都能排到最顶级产能。
产业自然会出现：
1.次一级方案
2.成本优化方案
3.客制化封装方案
这种需求其实非常现实。
四、重新看力积电的定位。
我开始重新拆解力积电的条件：
1.有内存背景。
2.熟成熟制程整合。
3.客制化能力存在。
4.不需要拼最先进节点。
这让它可能走的不是“追赶台积电”路线，而是在AI供应链里补上缺口。
这点跟我以前认知差很多。
五、为什么市场还没反应？
我现在反而觉得很合理。
因为目前：
1.财报还看不到明显改变。
2.营收结构仍偏旧业务。
3.未来可能重新评估的新故事，现在还在早期的阶段。
市场通常只相信“已经发生的事”，但股价很多时候，反映的是“即将发生的事”。
六、我自己修正后的看法。
老实说，我现在没有变成超级看多力积电他马上会暴涨，我是在等待我前述所说的未来可
能重新评估的价值。
但我的分类改变了，以前我把力积电当：景气循环股。
现在我开始把它放进：可能转型中的公司。
这两种看法，在投资逻辑上完全不同。
七、接下来我会观察什么？
我不看股价，只看几个产业讯号：
1.是否开始谈封装相关接单。
2.资本支出方向是否改变。
3.毛利率结构是否改善。
4.是否出现AI相关合作消息。
5.营收开始默默变化增加。
如果这些开始同时出现，我会认为市场叙事可能真的在改变。
进退场机制：
以上只是补完资料后的个人心得整理，不是推荐买卖，只是纪录自己思考怎么变化。
附上昨日+今日建立的200张库存单。
最后跟大家一起大喊：
相信黄董，年底就懂！
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