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DAY1986 (Prank)
2026-04-28 10:04:43原文标题：
AI封装革命！ 超越铜箔的新宠儿 台厂卡位战开打
原文连结：
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发布时间：
2026/04/27 11:39
记者署名：
东森财经新闻
原文内容：
AI服务器与高效能运算对芯片封装提出极限要求，传统铜箔基板因物理特性逐渐遭遇瓶颈
。玻璃基板凭借卓越的尺寸安定性、极低介电损耗与优异的热膨胀匹配，成为下一代大尺
寸封装的核心关键。台湾供应链从材料、载板到设备已全面卡位概念股，备战2027年量产
浪潮。
材料特性决定传输极限
在人工智能服务器与高效能运算芯片的强劲推动下，封装基板正经历一场技术革命。传统
的铜箔基板CCL由铜箔、树脂与玻纤布压合而成，是印刷电路板的灵魂，其品质直接决定
讯号传输的稳定度。然而，当前AI时代要求封装尺寸不断扩大且传输速度倍增，传统有机
基板的物理特性已接近极限。口袋证券表示，玻璃基板与铜箔基板在结构上有显著差异。
玻璃基板GCS或TGV以玻璃取代树脂作为核心层，并透过TGV通孔技术导电。相比于传统基
板在边长超过120至140mm时容易产生的翘曲问题，玻璃基板具有极佳的尺寸安定性，能支
撑AI芯片与多颗HBM组合所需的大型封装。
CCL与玻璃基板供应链布局
尽管玻璃基板前景看好，但铜箔基板目前仍是消费性电子与汽车的主流。口袋证券分析，
台湾拥有全球最完整的CCL产业链，相关概念股包括无卤素基板龙头台光电(2383)、伺服
器大厂联茂(6213)以及高速传输材料领先者台燿(6274)。2026年4月台燿更因应AI商机带
动高阶材料需求，股价一度攻上千元大关。
针对次世代玻璃基板，台湾厂商已展开多层次布局。原材料端由台玻(1802)提供高品质玻
璃载体，群创(3481)与友达(2409)则转型利用面板制造经验切入面板级封装FOPLP。在核
心载板领域，欣兴(3037)身为Intel的研发伙伴，2026年已与NVIDIA及各大CSP厂展开协同
开发。设备商方面，钛升(8027)负责TGV雷射钻孔，悦城(6405)擅长薄化抛光，群翊(6664
)则提供压膜与烘烤设备，目前订单能见度已达2026年底。
材料升级驱动台湾产业机会
从材料升级的趋势来看，铜箔基板短期内凭借成本优势仍占据主流，但针对NVIDIA下世代
平台如Rubin Ultra等需要承载大量内存的架构，转向玻璃基板已成定局。台湾凭借从
材料、精密设备到载板制造的群聚优势，包含志圣(2467)与大量(3167)等设备业者正逐步
切入。随着技术克服瓶颈，玻璃基板的价值链将转化为台湾电子产业的全新成长动能。
心得/评论：
台光跌这个 台玻涨这个？
会不会最后是玻铜同进
00981A手上不少台光电 瑶姐救命