原文标题：
三星将为AMD下一代AI加速器供应HBM4内存，并探讨晶圆代工
来源：
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2026.03.18
内文：
IT之家 3 月 18 日消息，今天下午，三星电子与 AMD 宣布签署谅解备忘录，双方将扩大在
AI 基础设施内存供应方面的策略合作。
两家公司表示，合作将围绕为 AMD 下一代 Instinct MI455X AI 加速器提供 HBM4 高频宽
内存，同时为 AMD 第六代 EPYC 处理器提供优化的 DDR5 内存方案。
双方也将探讨代工合作的可能性，未来三星也可望为 AMD 下一代芯片提供代工制造服务。
根据协议，三星将成为 AMD 下一代 AI GPU 的重要 HBM4 供应商。 此前，三星已经是 AM
D 的主要 HBM 供应商之一，为 MI350X 和 MI355X 加速器提供 HBM3E 内存。
根据路透社报道，这项合作宣布的时间点正值英伟达开发者大会 GTC 期间。 当地时间周
一，英伟达 CEO 黄仁勋宣布与三星展开代工合作，并对其 HBM4 芯片表示认可。
这项合作也反映出全球芯片厂商正在争夺先进内存的长期供应关系。 随着 AI 需求快速
成长，HBM 芯片供应趋紧，产业竞争正在加剧。
AMD 上月与 Meta 达成协议，未来五年 AI 芯片供应规模最高可达 600 亿美元（IT之家注
：现汇率约合 4,136.11 亿元），Meta 最多可购买约 10% 的产量。
作为全球最大内存芯片制造商，三星正试图缩小在 HBM 领域与竞争对手的差距。 根据
Counterpoint 数据，三星目前市占率约 22%，而业界领先者 SK 海力士为 57%。
心得：
AMD与三星签署备忘录
内存 储存现在是兵家必争之地
卖内存顺便聊聊晶圆代工
Bundle一起谈
三星技术不如GG
但现在多了练功机会 未来会怎么发展呢