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联电：今年有信心再成长 先进封装、硅光子扮新引擎
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发布时间：
2026-01-29 00:48
经济日报 记者李孟珊／台北报导
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联电（2303）共同总经理王石昨（28）日于法说会表示，本季晶圆需求维持稳健，目前定
价环境“确实较先前有利”，2026年有信心将再度迎来成长，下半年可望优于上半年，先
进封装与硅光子将是下一阶段重要成长引擎。
联电虽不评论个别产品与节点报价，但明确点出目前整体定价环境已较过去有利，且对20
26年的定价环境看法转趋正向，外界解读是成熟制程产业结构改善的重要讯号。
王石指出，AI相关半导体需求将续强，为主要成长动能，通用服务器芯片需求亦增加，预
估2026年全球晶圆代工产业可望成长21%至23%；联电所在的成熟制程市场虽可能因内存
价格上扬而影响晶圆需求，但仍预期今年将成长1%至3%，联电成长将优于产业平均。
在制程与产品布局上，联电持续强化22奈米平台，作为成熟制程升级与对抗中国产能竞争
的关键支点，已在多项特殊制程建立领导地位，包括嵌入式高压（eHV）、非挥发性记忆
体（NVM）与BCD技术，将持续支撑中长期成长。
展望本季，联电预期晶圆出货量将与上季持平，美元平均售价（ASP）持稳，因例行性岁
修影响，产能估降至约128.3万片12吋约当晶圆，产能利用率约74%至76%，毛利率约27%至
29%。
联电财务长刘启东表示，持续审慎管理资本支出，估2026年资本支出约15亿美元，将用于
产能维护与技术升级投资，较2025年的16亿美元微幅下修。
谈到中长期技术蓝图，王石透露，先进封装与硅光子将成为下一阶段重要成长引擎，联电
主要透过与比利时微电子中心（IMEC）合作，目标在2027年提供符合产业标准的12吋硅光
子PDK，并计画将硅光子与先进封装整合，切入AI、网通、消费电子与车用等高效能应用
，目前已有产品验证效能优势，今年也将有潜在产品进入测试阶段。
心得/评论：
蛮看好成熟制程IC的未来成长
相对于先进制程AI相关的应用
周边成熟制程的主动IC需求应该也会跟着成长
且硅晶圆厂商也有看好今年的市场需求