原文标题：科技脱钩刻不容缓！中国拟再砸2.2兆扶植芯片产业
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发布时间：2025/12/12 20:52
记者署名：编译魏国金
原文内容：
彭博12日报导，中国考虑推出一个规模高达700亿美元（2.18兆台币）奖励计画，以扶植
其芯片制造产业，该产业被视为是与美国科技对抗至关重要的领域。报导说，这将是目前
规模最大、由国家支持的半导体奖励计画。
知情者透露，中国官员正商议一项规模约在2000亿（8839亿台币）至5000亿人民币（2.2
兆台币）的半导体补贴及其他融资支持计画。这些奖励措施的最终细节、具体金额与目标
企业仍在探讨中。
报导说，该计画规模，即使以最低额度来看，也接近美国芯片法提拨的资金，突显北京降
低依赖辉达等外国芯片制造商的决心，也反映即使川普政府批准辉达向中国出售更强大的
H200芯片，北京仍将持续支持华为、寒武纪等中国公司。
从最高金额来看，该计画将是史上规模最大，由国家支持的半导体奖励方案，目前，从欧
洲到中东各国，正寻求确保对AI与国安至关重要的元件在地生产与供应。
知情者补充，该案将独立于现有政府资金计画运作，比如规模500亿美元（1.56兆台币）
的第3期“大基金”。主管大基金与协助政府支持措施的中国工信部对相关询问没有回应
。
在当前地缘政治的关键时刻，中国正挹注资源于半导体领域。中国国家主席矢言以举国之
力扩展中国的半导体能力。鉴于自川普第一任期以来的3届政府皆对中国实施出口管制，
北京忧心获取美国技术的不确定性。
过去几年中国该努力在许多方面取得进展，随着北京优先发展半导体与人工智能（AI），
整体供应链上的有关企业迎来财富激增。不过，中国的技术仍落后台积电尖端制程约6年
，台积电是辉达与超微的首选芯片制造商。
中国官方也要求企业优先采用国产元件。他们敦促地方机关与企业避免使用辉达H20芯片
。尽管美国近期改变政策，但北京也尚未公开同意进口辉达H200产品。
心得/评论：美中科技战继续白热化，美国有AI蜈蚣吸金大法，中国有政府大补帖
鸠竟哪边股市比较会飙，砸们且看且买