楼主:
icrose (嗯，咳咳)
2025-12-04 10:49:34现在主流出货算卡还在4nm呢。4nm的发热疑云也让老黄糊弄过去了
2nm乃至A16真的能在持续高功耗运转下顺利工作吗
值得存疑
消息面说openai一次训练，都要烧掉彻底报废不少比例的算卡
更高制程下热度更集中，稳定性非常不确定。A16进入算卡出货主力，我猜3年以后
※ 引述《globe872056 ()》之铭言：
: 原文标题：传辉达抢下台积电A16首发，成唯一合作客户
: 原文连结：https://reurl.cc/aMLXzG
: 发布时间：2025 年 12 月 02 日 13:30
: 原文内容：
: 根据 Wccftech 报导，传辉达极可能成为台积电 A16 制程（1.6 奈米）的唯一客户，并
: 已将此技术锁定于辉达新一代 GPU“Feynman”。
: 供应链消息显示，辉达的 Rubin 与 Rubin Ultra 系列将率先采用 3 奈米，而再下一代
: 的 Feynman 则计画直接跨入 A16。为配合此时程，台积电高雄 P3 厂正加速建置，预计
: 在 2027 年替辉达启动量产。近期台积电扩充 3 奈米产能，也被业界解读为因应辉达大
: 量拉货、并提前为 A16 布局。
: A16 采用奈米片电晶体架构，并搭配 SPR 背面供电技术，可释放更多正面布局空间、提
: 升逻辑密度并降低压降，其背面接面（Backside Contact） 亦能维持传统版图弹性，是
: 业界首创的背面供电整合方案。相较 N2P，A16 在相同电压下速度提升 8–10%，相同速
: 度下降低 15–20% 功耗，芯片密度提升至 1.10 倍，特别适合 AI 与 HPC 等高运算密度
: 芯片。
: 除了台积电外，其他晶圆大厂也正加速布局背面供电技术。三星已在今年的晶圆代工论坛
: 宣布，将于 2027 年量产 BSPDN（背面供电网络）制程 SF2Z，正式加入背面供电竞赛。
: 而 Intel 其 PowerVia 背面供电架构将使用于 2026 的 18A 制程节点。
: 依辉达的产品路线图，Vera Rubin 预计于 2026 年下半年推出、Rubin Ultra 落在
: 2027 年下半年，Feynman 则将于 2028 年登场，而 A16 预料将成为该世代 GPU 的核心
: 关键制程。
: 心得/评论：
: 台积电是真的在为AI大潮全力备战
: 先进封装厂二厂也快盖好了，准备接辉达后面的GPU大单
: 照这路线图走下去，AI题材短期内根本不可能退烧，后面只会越烧越旺
: 我自己又小买了几张0052，打算慢慢存，花小钱参与台积电
: 恢复交易第一天直接爆量，希望今年有望冲破40…