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力成看好AI带动内存封测需求　续扩FOPLP产能
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发布时间：
2025/10/28 16:12:29
记者署名：
中央社 记者钟荣峰
原文内容：
半导体封测厂力成执行长谢永达今天表示，力成看好第4季人工智能（AI）应用带动DRAM
内存封测需求，先进逻辑封测续扩产能成长可期，力成积极布局AI应用市场，持续扩充
扇出型面板封装（FOPLP）产能。
力成下午举行法人说明会，展望第4季营运，谢永达指出，受到全球贸易环境与关税调整
影响，客户提前下单，力成第4季展望稳健，不过仍需观察美国政府对科技贸易竞争的措
施以及关税主义的发展。
在主要产品应用，谢永达预估，在动态随机存取内存（DRAM），AI带动内存应用与新
机上市，第4季订单正面看待。除了AI需求持续强劲，非AI服务器也逐步进入更新升级阶
段，有助推升DRAM后续需求。
在NAND型快闪存储器和固态硬盘（SSD），谢永达指出，第4季NAND封测订单在新一代手机
换机潮与资料中心SSD需求成长带动下，持续走升；预期2026年第1季动能不减，淡季不淡
。
在逻辑封测业务，谢永达表示，除了受惠客户转单效应，力成在高阶封装FC-BGA领域将展
现成果，预期对逻辑封装业务营收将有显著贡献；扇出型面板封装（FOPLP）及测试业务
进展，加速良率提升与产能扩充。
谢永达表示，力成积极布局AI应用市场，除了服务器端推动FOPLP封测应用，力成也将逐
步展开边缘运算端应用产品试产，拓展更多成长动能。
展望旗下日本子公司Tera Probe和TeraPower营运，谢永达指出，第4季营收稳健，资本支
出推动高效能运算（HPC）、AI和先进驾驶辅助系统（ADAS）产品成长及相关技术研发，
预估今年Tera Probe和TeraPower资本支出约新台币50.6亿元，明年资本支出规划2.5亿美
元。
在转投资超丰电子，谢永达表示，第4季超丰在AI高速传输及电源相关产品持续增量，客
户对覆晶封装（Flip-Chip）及测试需求逐季增强，评估超丰第4季急单与短单仍多。
心得/评论：
今天力成锁涨停耶!根本主力早知道了
淡季不淡+扩产 明天又要一根了吧