辉达最大威胁来了！华为2026年推全球最强AI集群
NVL576还未上市就已落后
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钜亨网编译陈韦廷
中国科技巨擘华为周四 (18 日) 在芯片领域全面迈入新阶段，
继余承东在三折叠手机发表会上展示麒麟芯片后，
华为在 2025 全联接大会上又带来了 AI 算力芯片的最新进展。
华为轮值董事长徐直军在会上推出全球最强算力超节点和集群。
Atlas 950 SuperPoD 和 Atlas 960 SuperPoD 超节点，
分别支援 8192 及 15488 张升腾卡，其中 Atlas 950
SuperPoD 预计 2026 年第四季上市，超越辉达 (NVDA-US)
预计 2027 年上市的 NVL576，未来两年内将维持全球算力第一。
华为周四也发布全球最强超节点集群 Atlas 950 SuperCluster
和 Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过 50 万卡和
达到百万卡，稳坐全球最强集群宝座。
华为也发表了升腾芯片、鲯鹏芯片未来 2 年的演进规划，包括
升腾 950 系列 / 960 系列，鲯鹏 950/960 等。徐直军坦言，
受制于制程和流片，短期在单芯片性能上和辉达有差距，
但可通过极致的系统架构和互联技术，将大量芯片整合成“超级计算机”
，在集群级别实现全面超越。
具体时程方面，华为明年首季将推出升腾 950PR，采用华为自研 HBM 芯片。
华为坚持“一年一代，算力翻倍”节奏，持续演进数据格式与频宽技术，
以满足 AI 算力成长需求。
超节点作为将大量计算单元整合成的巨型 AI 计算机，正成为 AI 基础设施
建设新范式。现有的 Atlas 900 A3 超节点，支援 384 颗升腾 910C 芯片，
至今仍是全球算力最强的 AI 超节点。
新发布的 Atlas 950SuperPoD 支援 8192 张升腾 950DT 芯片，
规模是 Atlas 900 的 20 多倍，由 128 个计算柜和 32 个互联柜组成，
占地约 1000 平方公尺，采用全光连接。相较于辉达今年将上市的 NVL144，
卡片规模是其 56.8 倍，总算力是其 6.7 倍，内存容量是其 15 倍，
互联频宽是其 72 倍，预计 2026 年第四季上市，未来两年内保持全球算力第一。
Atlas 960 超节点则基于升腾 960 / 升腾 950DT 芯片，最大支援 15488 卡，
预计 2027 年第四季上市。
此外，华为发布鲲鹏 950、鲲鹏 960 芯片以及对应超节点。
鲲鹏 950 处理器组成的泰山 950 超节点，是全球首个通用运算超节点，
最大支援 16 节点、32 个处理器，最大内存 48TB，支援内存、SSD、DPU 池化。
基于 TaiShan 950 超节点打造的 GaussDB 读写架构效能提升 2.9 倍，
可平滑取代大型主机、小型主机上的传统数据库，该超节点将在明年首季上市。
建构万卡超节点面临互联技术挑战，华为开创灵衢 (UnifiedBus) 互联协议，
并开放云衢 2.0 技术规范。
最后，华为发布的 Atlas 950 SuperPlus 集群由 64 个 Atlas 950 超节点并联组成，
整合 52 万颗升腾 950T 芯片，总算力达 524 EFlops，2026 年第四季上市。
Atlas 960 SuperPlus 集群规模将达百万卡级，上市时间为 2027 年第四季。
徐直军强调，华为将以基于灵衢的超节点和集群满足算力需求，推动 AI 发展。
中信证券认为，与传统以单卡极致性能为核心的思路不同，
华为转向从系统协同层面解决问题，通过高速互联总线将多个节点连接，
尽管单卡性能不如辉达，但集群能力显著提升频宽、降低时延、适配万卡训练场景。

好了啦

怎么没有说到耗电量

阅

多来点，便宜的NV还没买够

(挖鼻

打倒台积电喊几年了？现在又换目标？

量变引发质变

华为现在手机卡的要死 先搞定手机再说吧

来囉 中国AI 2.0 来看看有几个会上当

来了来了 100收

2026…说10年后我还会信 真会吹