原文标题：智原Q2每股盈余0.1元 Q3营收估季减
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发布时间：2025/07/29 15:38
记者署名：卓怡君
※原文无记载者得留空
原文内容：
ASIC设计服务暨硅智财（IP） 智原 （3035）今日召开法说会，第2季合并营收为45.1亿元
，季减39%，年增70%，毛利率为24.2%，归属于母公司业主之净利为0.3亿元，基本每股盈余
为0.1元。
回顾第2季，智原表示，本季表现呈现多空交杂，既有来自外在因素的负面影响，也有来自
业务发展的正面表现。第2季合并营收受到台币升值及宏观环境影响季减39%，年增70%，上
半年累计营收超越去年全年。以产品别来看，IP营收受季节性认列波动影响季减28%，年减1
6%，为2.9亿元。NRE（委托设计服务）营收为4.1亿元，季减9%，年减36%，主因先进制程案
子认列时程调整，预期下半年会陆续认列。量产收入为38.1亿元，季减42%，年增130%，主
因先进封装业务收入下降所致。
智原指出，第2季的营运环境虽有诸多逆风， 但公司在业务拓展上的积极脚步并未放缓，上
半年ASIC委托设计新案数量创下同期新高，除了成熟制程需求稳 健，先进制程及封装业务
亦取得佳绩。公司持续进行区域策略调整，并已于欧洲、美国及日本等区域取得先进制 程
设计案，上半年非中国区域占比已过半，显示公司推动区域市场多元化的策略已初见成效。
在业务策略方面， AI服务器中，存、运、算三位 体，除了核心的“算”（如 XPU），“运
”与“存”的ASIC需求亦相当庞大。
智原具备SoC设计与封装协同规划的能力，让公司在AI附属芯片市场中享有设计与封装的双
重商机。 在封装服务方面，公司于上半年成功取得多项封装业务项目并于第2季签下首项3D
封装专案，在当前国际规范之下，智原不仅具备SoC 设计能力，更与晶圆厂及封装厂保有紧
密协作关系，提供客户全方位的封装整合服务 与供应链协调，为客户有效降低整合成本并
加速专案开发时程。上半年公司已成功取得多个AI附属芯片之设计 项目，未来公司将持续
深耕非中国市场，并以AI 附属应用为重点发展方向。
展望第3季，智原表示，尽管整体营收预期较上季下降，然IP及NRE收入可望较上季增加并创
下佳绩。展望未来，在AI扩 张浪潮之下，国际市场对AI附属芯片的需求多样化，智原将根
据各区域进行针对性开发与合作。同时，随着客户 对整合封装解决方案需求的提升，封装
业务亦将逐步展现动能，持续为公司挹注营收，带来长期成长契机。
心得/评论：开法会了，第二季财爆，想想看你要怎样的分析师。这获利能力，股价会回到
两位数吗？
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