https://x.com/elonmusk/status/1949669198428590316
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马斯克承认是特斯拉的单子了
要求保密但又同时承认- -a
https://x.com/elonmusk/status/1949673345567592869
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AI4 芯片（即 FSD Hardware 4.0 核心）
功能与应用：
是 FSD HW4 平台的主要处理器，由特斯拉自研设计、三星代工（据传使用 7nm 或 5nm
制程）。
安装于 2023 年后的 Model S/X（Plaid）与 Cybertruck 上。
专为 视觉运算、神经网络推论、感知决策 而设计。
主要规格（推测）：
2 颗自研 AI 处理器（Tesla DNN cores）
每秒可处理超过 500~1000 亿次操作（TOPS）
升级了更多摄影机的支援（从8颗扩充至12颗）
支援摄影机分辨率从 1MP 升级至 5MP
功能改进重点：
更强的物件识别与路况推论能力
针对 Full Vision 模型（纯视觉架构）优化
增加冗余性与系统安全性（自驾系统要求更高的 fail-safe）
AI5 芯片（即 FSD Hardware 5.0，开发中）
功能与应用：
预计用于未来的 Robotaxi 无人出租车 与 Dojo 计算模组
开发中版本将支援完全不需要方向盘的全自驾功能
马斯克曾说 HW5 将于 2026年左右 上车（视Robotaxi量产时间而定）
可能特性（预测）：
采用 三星2nm 或台积电3nm 制程（视合作厂而定）
单颗 AI 芯片可能超过 2000~3000 TOPS 运算力
结合 Dojo 系列芯片（作为边缘端与云端 AI 训练的整合）
技术目标：
支援 end-to-end video training 推论（全视觉大模型直接做决策）
完全去除雷达与LiDAR，纯靠摄影机+AI处理器完成 Level 5 自驾
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Samsung Electronics signs $16.5 billion chip-supply contract in boost to
foundry business; shares rise
https://tinyurl.com/yc7v767b
三星电子已与某主要企业签订一项价值165亿美元的半导体供应合约，根据韩国公司周一
的监管文件显示。
这家内存芯片制造商在文件中未透露对方公司名称，但表示合约的实际开始日期为2024
年7月26日（即开始接单），结束日期为2033年12月31日。
三星拒绝对合约对象的细节发表评论。
根据韩文文件的Google翻译，三星表示“由于对方要求保护商业机密，合约的具体内容（
包括对方名称）将不会在2033年底之前公开。”
三星补充说：“由于合约的主要内容因商业保密需求而未公开，建议投资人谨慎投资，考
量合约变更或终止的可能性。”受此消息激励，三星股价早盘上涨近3%。
韩国当地媒体推测，美国芯片公司高通（Qualcomm）可能会下单采用三星2奈米制程制造
的芯片。
不过，《The Futurum Group》的半导体、供应链与新兴技术研究总监Ray Wang在接受
CNBC 采访时指出，尽管高通可能性存在，但特斯拉（Tesla）似乎是更有可能的客户。
三星的晶圆代工服务是根据其他公司提供的设计来制造芯片。它是全球第二大晶圆代工供
应商，仅次于台积电。
三星在今年4月表示，目标是在晶圆代工业务中实现2奈米下一代制程的大量生产，并争取
主要订单。在半导体技术中，奈米尺寸越小，代表电晶体设计越精密，可提升处理效能与
能效。
三星预计将于周四公布财报，第二季获利预估将减半。分析师先前对 CNBC 表示，获利疲
弱是由于晶圆代工接单不振，以及三星未能如预期掌握 AI 内存需求。
在高频宽内存（HBM）市场方面，三星落后于竞争对手 SK 海力士与美光。SK 海力士目
前是美国 AI 巨头辉达（Nvidia）主要的 HBM 芯片供应商。尽管三星据报正在努力让其
最新版本的 HBM 芯片通过辉达的认证，但据韩国当地媒体报导，这项认证预计将延至9月
之后。