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ginwer (巾吻)
2025-06-25 22:30:53标的：
5469 瀚宇博
分类：多
分析/正文：
瀚宇博为台湾老牌PCB制造商，过去以笔记型电脑与消费性电子主板为核心出货
主力。随着AI服务器、资料中心快速发展，对于高阶多层板（如HDI、SLP、BT板）
需求大增。
瀚宇博是NB大厂（如HP、Lenovo）与服务器品牌（如Dell）的长期合作供应商，直接
受惠。
汽车电子布局成熟，打入Tier1供应链，积极拓展车用PCB市场，涵盖ADAS、车载娱乐
与电池管理系统。
据法人说法，瀚宇博车用产品已打入日本与欧洲车厂供应链，预计车用营收比重将逐年上
升。(但关税不明下，车用目前都趴在地上)
近年透过技术升级与子公司精成科（6191）策略性合作，扩展至高阶HDI、厚铜板、以及
高层数服务器与车用PCB领域，产业定位逐渐从中阶制造转型为高阶应用整合者。
观察4月后的台股，资金主要着墨在ASIC与PCB。因为需求跟营收大增，变成台股的亮点。
[基本面]
瀚宇博：本益比约10.5倍，殖利率约4.3%～4.6%，本净比约0.8～1.0倍
精成科：本益比约14倍，殖利率约4.5%，本净比约1.8倍
高技：本益比约13倍，殖利率约4.8%，本净比约1.5倍
金像电：本益比约18倍，殖利率约2.9%，本净比约3.5倍
拥有高达34层板的量产能力(输金像电42层)，支援大尺寸与厚铜结构4oz设计(输高技6oz
具备AI服务器主板潜力精成科为其子公司，具备高阶HDI、SLP与IC载板打样能力，
提供技术升级支援，海外产能布局完整，具抗地缘风险优势，泰国与中国昆山厂同步运作
https://i.imgur.com/Owa4KsR.png
营收结至五月 目前业绩为年增50%
精成科补足高密度HDI与细线路设计的技术空缺，未来若能切入AI芯片模组或IC载板，将
成长动能可期。
透过Lincstech扩充高阶探针卡及ASIC测试载板市场，进一步拓展AI半导体封装测试上游
链结，显现集团强化先进制程链的战略方向。
主要是瀚宇博拥有40%的精成科，精成科目前要现增压价中，短线看有没有机会让瀚宇博
母凭子贵，瀚宇博就是 高技(厚铜)+金像电(高层)打八折混合体
要切入高层数探针卡及AI相关PCB市场则是靠精成科(HDI)有这个实力。
"不是最好，我才不要"
对! 但是目前来讲，瀚宇博也没那么差，所以才觉得被严重低估
以股价来说高技224.5 金像电272 瀚宇博才60.6
目前本益比跟本净比都偏低 至少回到PCB产业本净比均值1.5 大概有机会可以看到80~100
进退场机制：
今天买入配息2.52 历史新高，殖利率大概4.2%，不算差但也不到好。
但是以今年5月就已经年增50%来讲，非常有机会今年成长100%
之前法人的的估法今年有机会年增50% 就直接去年EPS *50当目标价...
这个乡野传说就留给大家参考参考
比照4月以前股灾 前波高点57当作支撑 跌破57走
虽然可怜之人必有可恶之处
相信闯荡股市多年的人
必有耳闻焦师傅教你做人这个道理
常言道，不入虎穴 焉得虎子
以3.6块 来拿20块的报酬 风报比是很漂亮的