[新闻] 挑战台积电?华为四芯片封装技术大突破

楼主: win8719 (win8719)   2025-06-18 14:34:06
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作者: zombiepigman   2025-06-18 14:36:00
完了 台积电跌下神坛 超级鬼故事 好恐怖
作者: applegoodeat (苹果好吃)   2025-06-18 14:37:00
当笑话看就好,只有嘴砲技能遥遥领先
作者: cityhunter04 (无聊的乖小孩 )   2025-06-18 14:37:00
封装?里面继续用烂芯片….有差喔?
作者: junior020486 (软蛋头)   2025-06-18 14:38:00
这个我都一律当笑话看
作者: chinaeatshit (我爱台湾!中国吃屎!!)   2025-06-18 14:42:00
中国又赢麻了
作者: hunteryoyoyo (hunter)   2025-06-18 14:48:00
完蛋了弯道超车蛙
作者: Grothendieck (A. Grothendieck)   2025-06-18 18:21:00
永远只有新闻,看不到产品
作者: cherokee2006 (峰哥)   2025-06-18 19:22:00
台积电又又又又又又要被超车了

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