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kkevil ( )
2025-05-06 20:56:31原文标题：
探针卡需求爆发！创新服务8日将以220元登兴柜 4大支柱展营运动能
原文连结：
https://www.storm.mg/article/5368763
发布时间：
2025/05/06
记者署名：
新新闻 魏鑫阳
原文内容：
生成式AI与高效能运算（HPC）带动芯片测试与先进封装需求快速攀升，MEMS探针卡自动化
设备厂商创新服务（7828）将于5月8日以每股220元挂牌兴柜。公司将于7日举行法人说明
会，说明营运4大支柱已全面启动，未来3年现成长动能，朝“半导体自动化关键解决方案
领导品牌”迈进。
创新服务2024年营收达4.06亿元、年增逾2倍，税后净利1.49亿元，EPS 5.25元。董事长
吴智孟表示，过去十年深耕探针卡自动植针技术已开花结果，并与全球探针卡龙头
Technoprobe（TP）建立策略合作关系，进一步打开探针卡维修、自动化设备与模组整合
销售的多轴成长布局。
高密度测试需求爆发 探针卡植针技术进化应战
AI芯片封装日趋精细与复杂，单一探针卡所需探针数量已由过往的2.5万根提升至15万根
，而传统人工植针方式需超过80天方可完成；但创新服务自研的自动植针机单日插针产能
可达5,000根，且全流程具备IPC来料检验、PQC制程控管与OQC出货品检等机制，有效保障
精度与可靠度，因此受到国际大厂青睐。
为服务客户所需，创新将于6月推出双Arm自动植针机，日产能预估达1万根，对应尖头针
高精度需求，并搭配雷射修针设备，让尖端磨损的探针无需拆卸即可线上重整，可全面提
升维修效率与交期。后续出货量可望稳定成长。
与TP策略合作持续 国际客户测试帧数与Die数量同步攀升
针对TP入股后是否仍供应其他探针卡厂商一事，创新董事会成员强调：“我们持续与如
NPI等客户维持合作关系，尊重各家政策安排，但服务与技术支援不变。”
吴智孟补充，随着客户对Probe Card信任度提升，原本1次测试仅需2万多根针，如今已升
至7~15万根，同一张卡的测试数量也由4颗提升至8颗、16颗以上，“被客户逼着长大”已
成必然趋势。
自研铜柱模组攻先进封装 Wi-Fi 7与Power Module市场齐入列
除测试端应用，创新也切入先进封装关键模组开发，自研“高密度铜柱模组”具备导电性
佳、散热强、机械强度高等优势，可取代传统frame ball封装，是异质整合及AI芯片封装
不可或缺的技术，已完成大厂客户送样大厂，预计2026年第4季量产，可望开启下一波成
长动能。
面对高电流Power Module动辄需承载100A电流，创新所提供的高帧宽比（如4：1）铜柱模
组具备高度稳定性与抗弯曲能力。公司并推出Panel Level封装方案，可将铜柱直接植入
玻璃基板（TGV Interposer），支援高密度RDL应用，目前已取得二、三十项合作案，未
来每年将持续重复下单，市场规模与利润潜力庞大。
创新表示，目前“4大营运支柱”已然成形，未来3年（2025~2027年）成长动能可期，预
估，2024年主要营收仍由植针设备贡献，2025年起材料包与维修业务将放大，2026年则铜
柱模组进入高速成长期，2027年模组营收占比可望超越设备，实现从设备商转型为全方位
封测解决方案平台。
根据TechInsights预测，全球探针卡市场2025年将达33亿美元，至2029年突破40亿美元、
年复合成长率达10.7%；MEMS探针卡渗透率也将由2024年的71.6%提升至77%。创新服务掌
握自动化、封装整合与高密度测试需求3大主流，并透过垂直整合策略全面进军测试与封
装产业链。
吴智孟表示：“我们的目标不只是做设备，更是成为提供从探针到模组、从维修到封装的
一站式解决方案供应商。”
心得/评论：
小弟我对兴柜市场也有些注意，这公司去年才赚5块多，凯基给的价格竟然到220..??
也算是最近兴柜市场有给到高价一点的股票
但是本益比为40倍 我的老天爷阿，还是probe card相关产业的本益比都可以到这么高
请问高手有任何相关研究吗，谢谢