原文标题：华为没有ASML、台积电也没差 外媒解答背后追赶内幕
※请勿删减原文标题
原文连结：https://ynews.page.link/Jtgbm
※网址超过一行过长请用缩网址工具
发布时间：邱怡萱
2025年4月29日 周二 上午9:03
※请以原文网页/报纸之发布时间为准
记者署名：邱怡萱
2025年4月29日 周二 上午9:03
※原文无记载者得留空
原文内容：
华为目前的AI芯片Ascend 910C，被指拥有辉达H100约60%的推理性能，外媒撰文分析，华为
是如何在没有ASML或台积电的情况下追赶辉达，答案在于创造性的解决方案和努力不懈的投
资。
根据tipranks报导，因美国禁令，华为主要芯片制造商中芯国际无法使用ASML极紫外线（EU
V）曝光机，这种曝光机对于制造最先进的芯片来说至关重要。中芯国际转而依赖较旧的深
紫外线 (DUV) 曝光技术，并结合一种称作自对准四重图案化 (SAQP) 的复杂方法。
中芯国际靠上述这项复杂制程生产出5奈米和7奈米芯片，虽然与台积电使用的最新技术相比
，成本更高、耗时更长，而且产量更低。虽然面临挑战，中芯国际和华为仍优先考虑人工智
慧运算等高价值领域，以确保即使只有一小部分芯片符合严格标准也能与其他大厂竞争。
值得关注的是，大陆正迅速建置国内芯片供应链，如SiCarrier和SMEE等公司正在开发ASML
曝光设备的本地替代品，大陆封装龙头通富微电子等则帮助填补其他供应缺口。背后北京政
府的大量资金也支持了该项计画。
报导认为，华为快速进军人工智能芯片领域，虽然大陆制造业在某些领域仍落后全球领先者
，但结合创新、智慧工程和政府支持，华为等公司可以缩小差距。
华为挑战辉达高端产品在全球人工智能芯片上的地位，《华尔街日报》引述知情人士消息指
出，华为已接洽一些大陆科技公司，商讨测试另款名为升腾(Ascend) 910D的新芯片。知情
人士称，华为预计最早将在5月底收到该处理器的首批样品。华为希望最新一代升腾AI处理
器，能比辉达2022年发布用于AI训练的热门芯片H100更强大。
美国商务部先前证实，针对运往大陆的H20芯片实施新规出口许可规定，显示芯片监管趋严
。台积电也多次重申2020年9月中旬起不再向华为出货。
心得/评论：
“中芯国际和华为仍优先考虑人工智能运算等高价值领域，以确保即使只有一小部分芯片符
合严格标准也能与其他大厂竞争。”
继续烧钱而已。
对华为、中芯哪有差！
外媒不懂写那么多，答案是
有topic 可以吹继续领国家补助～
※必需填写满30正体中文字，无意义者板规处分