原文标题：台积论坛 首揭机器人愿景
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发布时间：04:10 2025/04/25
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记者署名：张珈睿
※原文无记载者得留空
原文内容：
台积电2025年北美技术论坛机器人也成另一大焦点！台积电指出，在未来人形机器人，将
会有更多先进硅（Si）涵盖其中，从大脑的处理器、连接技术，甚至到传感器及电源管理
，半导体产值上看1兆美元。台积电董事长暨总裁魏哲家先前也提到，多功能机器人一定
是产业未来发展的方向，
技术论坛上，资深副总暨副共同营运长张晓强首先以人工智能革命破题，他认为AI将是智
慧型手机的典范转移，以类似的方式改变世界，但规模却要大得多。据他对半导体生态系
的观察，1兆美元的产值一定会发生。
人形机器人做为AI具现化技术革命，台积电将紧握机会。去年魏哲家透露，与全世界最有
钱的家伙（马斯克）见面谈到，“多功能机器人是要努力的方向，而不是汽车”，机器人
应用也出现在台积电重要应用蓝图中。
从技术论坛资料可看出，台积电详列机器人各部件，从大脑、传感、作动及动力来源，都
有其芯片可以涉足之处，对先进硅需求更大（Requiring MORE advances Si）。
如做为机器人运算大脑，AP处理器用来处理大型语言模型，另外连接各关节或与外部连接
的技术，如Wifi、蓝牙、以太网路芯片也需要；在传感器上，台积电也提供视觉的CIS（
影像传感器）、听觉的MEMS（微机电麦克风）及空间传感的光达／雷达系统。而在作动及
电源管理上，台积电将分别以MCU、PMIC等芯片参与其中。
另外，台积电于去年技术论坛，首次揭开特斯拉DOJO处理器神秘面纱，为全球首款以SOW
（系统级晶圆）方式；供应链透露，预计在今年底“Dojo 2”将采台积电5奈米及
InFo-SoW打造。
在技术论坛上，台积电也揭示以CoWoS-SoW的SoW-X，整合16颗大型运算芯片，预计在2027
年量产。ODM业者指出，SoW技术为次世代运算秘密武器，辉达执行长黄仁勋也预计导入在
其AI芯片上。魏哲家强调，将为客户释放创新，以推进AI未来。
心得/评论： 机器人的重要大脑部分、传感等等，都需要用到芯片
而台积也看中了机器人的市场，未来机器人的商机，
台积也是扮演其重大的脚色之一。
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