原文标题：日媒：台积电将敲定面板级封装规格 先从较小尺寸开始
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发布时间：2025-04-15 14:19
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记者署名：刘忠勇
※原文无记载者得留空
原文内容：日媒报导，台积电（2330）即将敲定“面板级”先进封装技术规格，预定最快20
27年开始小量试产。
据报导，台积电新封装技术的第一代版本，将采用300x300 mm的方形基板，比先前试做的51
0×515 mm小得多，但相较于传统的圆形晶圆可用面积更大。台积电为了严格控管品质，决
定先采用略小的基板。
为加快开发进度，台积电正在桃园兴建试产线，目标是在2027年左右开始小量试产。
台积电原本评估和群创（3481）在内面板厂商合作，考量面板业在处理方形或长方形基板较
有经验。后来台积电决定自行开发，原因是发现面板产业在精密度和技术门槛上，仍不足以
支持先进封装制程的需求。
心得/评论：友达吹转型吹完群创吹
两大股本异常庞大的怪兽
真的有小白会认为群创的技术很厉害？
看不少人推文吹群创切入扇型封装 我看了都翻白眼
结果一堆股本小扇型封装题材的涨翻天
到底谁会相信群创的扇型封装会改变世界r
投资面板类股
每年都要吹不同未来
新手投资人应避开夕阳产业友达跟群创
几乎都在贴息 很少看到在填息成长
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