标题：公告本公司与群联电子股份有限公司公司签订合作备忘录(MOU)
来源：公开资讯观测站
网址：https://mopsov.twse.com.tw/mops/web/t146sb05
内文：
懂了，这是利多
https://i.imgur.com/Hc3LCpW.png
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1.事实发生日:114/03/05
2.契约或承诺相对人:群联电子股份有限公司
3.与公司关系:无
4.契约或承诺起迄日期（或解除日期）:114/03/05~115/03/05
5.主要内容（解除者不适用）:华安携手群联推动“aiDAPTIV+”技术拓展至新药开发
应用领域，群联协助以“全民AI”的概念加速华安创新药物开发进程
6.限制条款（解除者不适用）:无
7.承诺事项（解除者不适用）:无
8.其他重要约定事项（解除者不适用）:无
9.对公司财务、业务之影响:预计对本公司财务及业务有正面影响
10.具体目的:根据国际市调机构 Markets & Markets 资料，2023 年全球 AI 药物开发
市场规模约 9 亿美元，预计 2028 年将成长至 49 亿美元，年均复合成长率高达 40%。
公司携手群联推动 AI 在制药领域的创新应用，以降低新药开发成本、加速药物再利用
并缩短上市时程，抢攻未被满足的医药需求商机。
11.其他应叙明事项(若事件发生或决议之主体系属公开发行以上公司，本则重大讯息同时
符合证券交易法施行细则第7条第8款所定对股东权益或证券价格有重大影响之事项):无