原文标题：台湾盖晶圆厂效率具“1关键优势”! SEMI产业战略研讨会上被赞扬
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发布时间：2025/02/20 11:50
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记者署名：高佳菁／核稿编辑
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原文内容：
〔财经频道／综合报导〕各国竞相建设新晶圆厂，半导体产业持续扩张，但晶圆厂建置的时
间，实际上攸关成本考量。美媒《Tomshardware》报导，台湾建造晶圆厂约19个月，时间和
成本也仅为美国一半，这点让德国半导体厂房及无尘室技术领导厂商Exyte高度赞赏，更在S
EMI产业战略研讨会上强调台湾的优势。
《Tomshardware》指出，在台湾建造晶圆厂约19个月，其次是新加坡和马来西亚需23个月，
欧洲则约34个月，美国是最慢的地方、需38个月。
Exyte高阶主管布拉希茨 （Herbert Blaschitz） 指出，现代半导体生产设施，不论规模或
投资都十分庞大。他举例，建造晶圆厂的过程涉及3000万至4000万工时，约使用了8万3000
吨钢材、5600英里电线和78万5000立方码的混凝土。
典型的晶圆厂可能包括一个4万平方米的无尘室，当中需有2000个用于光刻、沉积、蚀刻、
清洁和其他操作的生产工具，每个工具都需要约50个单独的公用设施和流程连接。
因此，包括英特尔、三星或台积电所运营的晶圆厂，建置成本需要超过200亿美元（约新台
币6551.8亿元），当中仅结构本身就需要40至60亿美元（约新台币1310.4亿元至1965.6亿元
）。
布拉希茨指出，台湾建置晶圆厂具优势，主要是建造晶圆厂经验丰富、建筑商所需的详细蓝
图资料较少、供应链也熟悉各流程细节，但关键原因是台湾的许可流程简化、可全天施工，
从而加快了晶圆厂项目的完成速度。
尽管晶圆厂设备的成本相似，但欧美国家建置晶圆厂的整体成本高于台湾，主要是美国、欧
洲因面临审批延迟、且不能全天候施工所致。
布拉希茨指出，美国建造一座芯片制造厂的成本和所耗时间，均为台湾的2倍，主要来自劳
动成本、广泛的监管要求，以及供应链效率低落所致。尽管美国已颁布法律，免除了部分美
国晶圆厂的联邦环境评估，但还是不足以与台湾相提并论。
心得/评论：
“关键原因是台湾的许可流程简化、可全天施工，从而加快了晶圆厂项目的完成速度。”
台湾“许可”流程简化 可“全天”施工
是不是高级酸？
即使是台积电工安意外也是发生过不少次～
全天施工真的是台湾人特色。
当初“4班二轮”发明也是吓死美国人日本人。
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