标的：3037 欣兴
分类：多
分析/正文：
公司主要从事印刷电路板生产销售及 IC 预烧测试代工，产品项目包含硬板 PCB、软板
FPC、HDI板、IC 基板等，位于整个科技产业的中游。
印刷电路板 (PCB)
印刷电路板是组装电子零组件所使用的基板，主要作用是借由印刷电路板所形成的电子线
路，将各项电子零组件连接在一起，使其发挥整体功能，以达中继传输之目的。应用范围
则相当广泛，包含有电脑及相关产业、通讯业、消费电子业、汽车、航太军用、精密仪表
及工业用产品等领域。
由于 PCB 并没有统一规格，大致可依柔软度及层数来区分。用柔软度来区分可分
为硬板及软板，用层数来区分可分单层板、双层板、多层板等。
多层板 : 多应用于智慧型手机、平板电脑、超轻薄笔电、绘图卡、高阶服务器、AI加速
卡、内存模组、穿戴式装置、数位相机、掌上型游戏机、车用电子、卫星导航设备以
及 5G 网通设备。
软板与软硬复合板 : 主要应用于手持电子产品多功能、轻化、薄型之趋势，客户设计大
量采用软板之轻、薄、耐弯挠折等独有特性，在有限空间内连结各模组与主机板间讯号传
输电性，有效节省机构内部空间与重量。
IC 基板
IC 基板制程与 PCB 相似，但其布线密度、线路宽度、层间对位及材料信赖性等要求均
较 PCB高。主要功能为承载IC做为载体之用，并以 IC 基板内部线路连接芯片与印刷电路
板 (PCB) 之间的讯号，主要目的为保护电路、固定线路与导散余热等。
其中树脂为关键原料之一，占 IC 基板成本三成以上，可细分为 BT 树脂与 ABF 树
脂，主要由日系厂商所供应。
ABF 载板
ABF 载板是 IC 载板中技术含量较高的产品，要将良率维持在一定品质并不容易，可算是
一个入行门槛高的产业，再加上 IC 制程的进步，产品的高阶性能需求更推升生产难度，
使得整体产业维持一种“高度垄断”、“寡占”的特性，现在全球超过 99% 的 ABF 产能
被台、日、韩等 7 家大厂所掌握，其中的龙头就是 欣兴 (3037)。
除了 5G 技术目前几乎已经抵定将成为未来几年内的主流，其他包含高性能的伺服
器、AI 人工智能、大数据与高效运算等需求也都将只增不减，ABF 载板是一个 5 年内注
定成长的产业。
BT 载板
BT 载板需求主要来自手机 AP、RF以及 memory，受惠 5G 手机渗透率增加，近年需求也
不断攀升。
欣兴的HDI板是新世代Blackwell主要供应商，同时打进GPU ABF载板第二供应商
欣兴董事长曾子章也有获得皮衣大叔的宴请
导线载板未来的趋势肯定是要越做越大 因为越来越多芯片要堆在一起
所以并不会被淘汰掉 最近刚出的5090芯片也是越来越大
而且欣兴也是台积电的合作伙伴
随台积电CoWoS封装技术供不应求，底层所需正是ABF载板
南电24 Q3累计0.04 景硕2024累计0.11 欣兴24Q3累计3.3
而且Q3台币升值有造成汇损 Q4台币贬值欣兴应该会好上不少 整年应该4块多
目前欣兴是ABF载板三雄唯一有正常获利的
而且目前AI与HPC采用高层数大尺寸的IC载板，就技术层次来说，欣兴可做到三十二层，
南电八至十六层、景硕仅十四层。
所以欣兴技术也是最好的 未来在跟台积电的合作下 应该会与其他两家差距越拉越大
随着近期chiplet技术与AI芯片稳定的结构式成长，在中期随CoWoS开出产能，长期PC、NB
消费性电子与车用回温，预计2025年ABF相关产业将有机会迎来一波成长性。
欣兴2025 1月在放假的情况下月增年增 GB200开始出货
业绩也有回升 2025Q1的汇率也还可以
近期8046和3189 都开始出量上涨
今天3037也有出量了
虽然因为股本较大 筹码面比较没有这么好
但我觉得长期来讲欣兴应该是满不错的选择
最后说个好笑的 欣兴客户抢订ABF产能 订单排至2030年
进退场机制：
已经进场
长期投资
目前先看到200
(非长期投资者，必须有停损机制。讨论、心得类免填)

这三档还有人要玩喔

坐旁边没单反而被塞皮衣男的产品，一切预告在前，不要碰

有发生火灾吗

光复厂别指望了好吗= = 一切预告在前我苦口婆心 不要相信猩猩良率啦 一切预告在前

2030已预告大家都知道