原文标题：英特尔晶圆代工另一生机 加速拉拢联家军、二线厂
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发布时间：陈玉娟／新竹
2025/02/18 03:00
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记者署名：陈玉娟／新竹
2025/02/18 03:00
※原文无记载者得留空
原文内容：
晶圆代工事业持续亏损的英特尔（Intel），近期话题沸沸扬扬。
前任执行长Pat Gelsinger下台后，英特尔传言多时的拆分、重组、出售方案，备受关注。
除盛传设计与代工分别由台积电、博通（Broadcom）入手购并外，还有设计事业不动，制造
由台积入股、营运等多项方案。
但外界想问的是，除此之外，英特尔代工事业，还有什么生机呢？
其中一个方向，就是早前所公开的“联发科、联电合作案”，传出加速进行中，也让市场对
于英特尔的晶圆代工生路，多了想像空间，亦即“二线厂大联盟”。
例如，英特尔在12奈米以上制程，寻求与格罗方德（GF）、台湾的联电等二线晶圆厂合作，
而7奈米以下先进制程，则交付台积营运。
供应链表示，面对拆分、购并等风暴，在美国政府尚未决议前，英特尔也只能按既定蓝图，
走一步算一步。
英特尔连月以来，持续进行组织重整，也推进制程技术、设备采购，另也扩大与擅长撙节、
灵活的台湾供应链合作。
英特尔2024年钜亏134亿美元的凶手，就是晶圆代工事业，也令前任CEO黯然下台，一直没有
显著的外部订单。
市场纷纷提供各种“解脱”方案建议英特尔，像是设计、代工事业分拆，分别由博通、台积
承接。或是仅抢救代工事业，透过打包出售、合资入股等方式完成。
但目前来看，真正有实力当上“接盘侠”的，只有台积电，方能扭转英特尔代工事业命运。
面对市场看衰，半导体业者表示，目前英特尔完成重整后，晶圆制造部门也回复日常，持续
扩大与台湾供应链合作。
主要是经台积训练、认证过的供应链，具有高灵活弹性与成本控管能力，包括中砂、家登、
钛升、日扬、长春化工等，也都接到英特尔订单。
另值得注意的是，英特尔先前接连宣布与联发科、联电合作案，不仅未搁置，目前是“加速
进行中”。
英特尔于2022年7月宣布已获联发科投片，采Intel 16制程（相当于台积22奈米），当时外
界皆想不出释单英特尔，对于联发科的好处。
如今，面对美国高举半导体制造大旗，先后抛出关税与半导体禁令，联发科在美国投片，决
策犹如“先知”。
另外，英特尔与联电于2024年1月共同发布，将合作开发12奈米制程平台。
联电共同总经理王石当时表示，双方的合作模式，系因应近年地缘政治风险，各国对于半导
体业横向整并与投资更为严控，因此决定采行此垂直交易合作方式，并无外界所传百亿元授
权金落袋。
对联电来说，目前重心以28/22奈米制程为主，14/12奈米技术也已完成，由于产能未扩，同
时为因应客户强劲制程升级需求，刚好时机也到，英特尔可提供产能，因此促成了此合作案
。
简言之，联电可在最低费用支出状况下，增加新产能以因应客户制程推进需求，英特尔也可
活化闲置产线，且新增客户。
如同与联发科合作案，联电与英特尔合作，似乎也是对的决定，提前因应连月来地缘政治风
险急升。
半导体业者表示，英特尔与联家军合作案持续进行，也让其“另一条”的晶圆代工生路，多
了一些空间。
与二线晶圆代工厂合作，至少英特尔也能求生，7奈米以下先进制程则可以交付台积营运，
或双方合作。
当然，此冲击甚钜，后续就看美国政府与台积、英特尔如何谈判。
责任编辑：何致中
心得/评论：
难怪二哥最近股价也慢慢涨五%
脱离40块保卫战
昨天说
联发科左打高通手机芯片 右抢博通网通芯片
所以美国要intel跟高通合作（恐慌）
但似乎联发科人家看起来早有准备了
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