近期的大飙股
1月自结0.8元，年增176%
可惜一个月前没仔细看这篇分析文
https://i.imgur.com/GLRyNko.jpeg
引述《donis12345 (Donis<3)》之铭言：
: 标的：6739 TWO 竹升科技
: 分类：多
: 分析/正文：
: <公司简介>
: 竹升科技主要为半导体客户提供制程设备之制程数据采集系统（IoT）、远程控制系统（
: RCM）、智能自动操作系统（RPA）。管理层大多出自于联电黄光制程工程师。
: <产品简介>
: -制程数据采集系统（IoT）：产品内容为Sensor+MSD，可自制或外购 Sensor，
: 安装于晶圆厂之机台上，收集数据和资讯并整合进 MSD（Multi Sensor Device）内，
: 提供客户原厂机台没有的参数，以改善制程良率、降低晶圆报废率。
: -远程控制系统（RCM）：产品整合进 GoBot 内，GoBot 为一台电脑+萤幕+一整套软
: 体，单价约数十万。使用 GoBot 整合各种不同厂牌、新旧款协定之机台的 Monitor、
: Keyboard、Mouse、MSD，导入晶圆厂办公室电脑，让工程师不必进入无尘室，
: 即可在办公室内查看个机台的参数状况。
: -智能自动操作系统（RPA）：产品整合进GoBot内 同样是整合在竹升的 GoBot 内，
: RPA（Robotic Process Automation）能模拟工程师在电脑上操作不同系统的行为，并使
: 用程式自动化重复性高的工作，降低晶圆厂人力需求。
: 简而言之，竹升的产品线可分为两大类：
: 制程数据采集系统（IoT Sensor，占约45%）和智能自动操作系统（AI Gobot，占约45%）。
: IoT 通过在晶圆厂客户的机台上安装传感器，收集数据并整合至 MSD（Multi Sensor Devic
: 2024年新增 GoVision 产品分类，为GoBot+镜头和Sensor，主要应用在光阻液涂布制程中。
: <投资重点>
: 1. AI Gbot将在6年内导入忆体大厂新旧机台：
: 竹升GoBot于2H23年成为内存大厂机台的标准配置。除了在既有机台上各新增一台外，
: 未来所有新厂也将其列为标准配置，潜在出货量达2~3万台。原本预计在 6 年内完成此
: 计画，由于HBM需求快速增长，可能会缩短至3-4年。意味着在未来几年将有大量的出货。
: （2024年为此计画第一年，出货量仍不高下就推升2024年营收年增60%（当中内存大厂约
: 贡献４成营收，未来几年出货量放大对营收贡献可观）。
: 2. 大客户扩厂带动Sensor需求，CoWoS新产品有机会于今年放量：
: 2020年竹升开始积极认证晶圆大厂机台，2021-2023年成为晶圆大厂机台标配，故来自大客
: 户营收持续增加，带动IoT部门近年快速成长，随着CoWoS和2nm新厂产能开出，IoT营收有
: 望进一步推高。2025年除既有IoT Sensor外，亦与大客户合作Govision，将优先用于3nm以
: 下光阻涂布制成，以提升先进制程良率，未来将视将有机会导入在3nm以上制程。
: <营收获利分析>
: 1. 8月后营收续创新高，2024年YoY+60%：
: 2024年营收年增60%，且于8月后每个月营收都创新高，猜测系与内存及晶圆大厂积极
: 拉货有关，且如上述投资重点1&2分析，内存大厂去年仅是6年计画第一年，量仍不大，
: 未来几年正式放量应会再倍增；晶圆厂部分，CoWoS和Govision新品于今年才正式贡献，
: 基期低情况下可能是今年的强劲动能。除上述分析外，近几个月营收公告时亦注记是因新品
: 、客户扩厂所推升，验证前面推论。
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: 2. 新品应推升毛利率再创新高：
: 3Q24毛利率达60%，为近几季新高，猜测系因AI Gobot新产品毛利率较高所致，2025年该产
: 品若放量，加上晶圆厂新产品贡献，毛利率有机会能再创新高。
: <筹码分析>
: 1. 筹码集中在经营团队，近期高层持续加码：
: 竹升在外流通股数约2.3万张，其中近7成掌控在经营团队手上，实际流通仅约7,800张。
: 11月时公司副总及研发处长各加码100、15张。
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: 2. 法人积极关注：
: 10月以来外资分点从不到100张一路囤到近千张，占流通股数约4.5%；自营商亦持有近百张
: ，法人展望应该乐观。
: 进退场机制：
: 200以下承接，若依照上述推估，2025营收应该会有不小的成长，先不默认高点。
: 停损：股价跌破先前低点（165.5）
: （以上为个人分享和个人操作，如有兴趣请自行多加研究和判断进场时机点，
: 且公司流通股数较少，请注意流动性风险）