完全没有关税选项
所以基本上台积完全没得选
川普一脸就是老子要最先进制程整条供应链在美国
台积只有吞下去的选项
但台湾政府有得选
先进制程在台湾手上就跟核弹一样
美国现在做的跟当初叫乌克兰拆核弹没两样
赖清德真的应该以国安为理由禁止先进制程与供应链赴美
不然美国来签美台安保协议
川普选前那群就在放话守台湾成本效益太低
现在先进制程想搞过去
那守台湾的效益更低
那还玩啥
搞不好赖丢出安保协议
川普发现成本太高
就叫台积电不用去了
※ 引述《cosmite (焼き団子)》之铭言：
: 台积赴美董事会台面下祕议 传川普抛“三条路”施压
: https://is.gd/xwvKax
: DIGITIMES
: 陈玉娟／新竹
: 2025/02/13 03:00
: 更新时间：2025/02/13 11:14
: 台积电12日首度赴美召开董事会的决议，并未如外界猜测，宣布美国进一步的扩厂计画，或
: 是王英郎、张宗生等人事案。
: 但值得注意的是，市场高度关注美国政府与台积电，后续台面下的商议。传出美方可能会给
: 台积电“三条路”选择，为的就是“美国制造”的远大目标，同时也要抢救英特尔（Intel
: ）。
: 据了解，美方提出的方案，估计有三：
: 其一，台积电在美国直接建置先进封装厂，完成一条龙服务。
: 其二，美国政府与台积电等多家大厂，合资入股英特尔将独立的晶圆代工事业，当中包括台
: 积同时技术入股。
: 其三，直接由先进封装不输台积电的英特尔，承接台积在美国客户的后续封装订单。
: 这三条路，该如何解读呢？
: 针对第一点，事实上，台积对于在美兴建封装厂的意愿一直不高。主系人力短缺、毛利率不
: 佳，同时建置封装厂，可能也不利艾克尔（Amkor）、英特尔等本土封装厂。
: 2024年10月时，台积与Amkor已签署合作备忘录，会在亚利桑那州提供先进封测服务，双方
: 紧密合作，可以缩短整体产品的生产周期。
: 英特尔的先进封装据点规模也不小，先前已宣布，扩大投资位于新墨西哥的先进封装厂，加
: 速发展3D封装技术Foveros。
: 第二条路，则是美国政府提出合资方案，希望台积与多家大厂“共襄盛举”，携手入股英特
: 尔晶圆代工事业，当中包括台积提供技转。
: 第三个方案，则是直接由英特尔承接台积电在美客户的后续封装订单。例如确定在台积美国
: 厂投片的苹果（Apple），对于跟英特尔合作，都还算熟悉。
: 半导体业者表示，按美国政府抄捷径强化本土“美国制造”，且会想尽办法让英特尔续命来
: 看，台积电几乎成为唯一救援希望。
: 台积董事会首度移师亚利桑那州厂区举行，然因近期川普（Donald Trump）新政、关税策略
: 、AI禁令等时机敏感，原本外界预期，除了讨论例行性配息、资本预算外，应该会宣布台积
: 在美国进一步的相关布局。
: 例如，第4座晶圆厂的投资计画，现有3座晶圆厂的产能扩大方案，同时也包括传闻多时，入
: 列接班梯队的王英郎、张宗生人事案。
: 不过，本次董事会决议并未提及上述内容。
: 半导体业者透露，王英郎、张宗生人事案，估计会在2025年第1季底前公告。登板救援美国
: 厂建置的王英郎，也可能承接先进封装重任，是返台还是续留美国，会牵动台积下一波高层
: 人事异动。
: 而美国厂后续投资等相关计画，则早已与美国政府谈妥。
: 台积先前已明确公布3座厂量产与建置进度，其中，由5奈米更改为4奈米的美一厂延宕多月
: 后，现已进入量产，月产能至2026年首季约3万片，二厂预计最快2026年下半move-in。
: 除了原先宣布的3奈米，也会导入2奈米制程，预计2027年底，4/3奈米月产能合计约5万片。
: 2奈米则于2028年开始生产，第3座厂预计2030年前，导入2奈米或以下先进制程技术，接下
: 来还有3座厂的规划。
: 据了解，台积面对各方压力，除了首座厂加快量产时程，也确定苹果、超微（AMD）等美系
: 大厂投片下单，第2座3奈米制程晶圆厂，应会较原定时程提前半年，若台积扩大美国厂规模
: ，王英郎团队恐须继续留美打拼。
: 半导体业者补充，美国新厂第4座厂等扩大投资相关计画，大致底定，只是现在公布时机还
: 太早。
: 而川普施予台积电的“胡萝卜与棍子”手段，如何做到表面上合法、合理、合情，则已牵动
: 全球半导体产业竞局。
: 责任编辑：何致中
: 心得评论：
: 传出美方可能会给台积电“三条路”选择：
: 1.台积电在美国直接建置先进封装厂，完成一条龙服务。
: 2.美国政府与台积电等多家大厂，合资入股英特尔将独立的晶圆代工事业，当中包括台积同
: 时技术入股。
: 3.直接由先进封装不输台积电的英特尔，承接台积在美国客户的后续封装订单。
: 台积电的未来，牵动台湾的未来
: 天佑台湾