原文标题：再传佳音！台积电硅光子布局新突破 专家：光进铜退
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发布时间：2025年2月6日 周四 下午10:50
记者署名：刘俐均 焦汉文
原文内容：
刘俐均 焦汉文
2025年2月6日 周四 下午10:50
AI已经融入民众的日常生活中，而能够快速准确的做出反应，背后的关键是高速运算与资
料传输。而为了要提升效率，传输方式将以光子取代电子，来突破传输瓶颈。台积电最新
研发的共同封装光学CPO，成功整合半导体先进封装技术，预计2025年量产，进入1.6T光
传输世代。专家分析，硅光子不仅提升速度，更减少热能问题，是AI资料中心不可或缺的
技术。
从兑奖彩券号码到修改履历、准备面试题目，再深度一点的程式码撰写，几乎万事都能问
AI。
资深记者刘俐均：“我们生活中常常会使用到AI作为辅助，未来的人工智能的使用将会更
广，甚至可以帮你做更多的事情，这背后的资料中心都有大量的服务器，要让整个运算更
有效率，也需要更快速而且效能更好的光学传输。”
OpenAI开发的对话系统，已经融入民众生活中，而人工智能应用当然不仅仅如此，但要有
更多模型、更多反应或动作，服务器间的传输速度也得跟上。
台积电的硅光子布局传出好消息，已经完成共同封装光学CPO与半导体先进封装技术整合
，预计2025年初起逐步送样，下半年开始进入到1.6T光传输世代。
知识力科技执行长曲建仲：“目前的运算都是用电的芯片，也就是所谓EIC，那光以前是
使用印刷电路板来制作，那现在我们希望利用硅芯片来取代印刷电路板，也就是把光学元
件直接制作在硅芯片上，这个称为PIC，如果今天我把处理电讯号的芯片EIC，跟处理光讯
号的芯片PIC整合起来，利用先进封装技术包装成一个积体电路，我们就把它称为共同封
装光学CPO，台积电把这个共同封装光学称为COUPE，紧凑型的通用光子引擎，明后年量产
不会是问题，主要是这个市场还需要一点时间发酵才会成长”
硅光子技术以光子取代电子，在硅芯片上传递讯号，而光子速度更胜电子，比较不容易产
生热能，具有更佳的传输效果。在AI资料中心高速传输需求下，由电子转为光子传输的硅
光子技术，成为突破点。
中经院国际经济所副研究员戴志言：“想像就是我们现在处理器的那个速度，处理器能够
处理的这些通讯的能量，甚至整个运算的能量，都是非常大的一个跳跃的状况，我们在
IoT的环境下面我们需要更多更稳定的通讯，然后我们在AI的环境里面需要一个可用性群
组，甚至是我算力很强的一个，链结的这样的一个资讯的世界，那这样的芯片其实都可以
解决掉，现在我们在通讯在算力上面，某一些瓶颈的问题。”
如今传出台积电与博通共同合作的CPO关键技术微环形光调节器，已经成功在3奈米制程试
产，也代表后续CPO将有机会与高速运算AI用途运算芯片整合，根据全球市场调研机构统
计，2023年400G以上的光收发模组，全球出货量是640万个，2024年约2040万个，预估到
2025年将超过3190万个，年增率56.5%，未来AI服务器之间的资料传输，都需要大量的高
速光收发模组。
知识力科技执行长曲建仲：“因为CPO第一波大量使用的，我认为就是人工智能的服务器
，所以辉达也是这个领域的主角，所以确实CPO成熟之后，当然台积电是最大的受益者，
当然辉达是另外一个，因为终端的产品是辉达在设计，台厂主要还是在周边的元件，因为
CPO主要是台积电在做，那边边可能有一些配件或零组件，可能就会请这个相关的供应链
来提供，例如光纤相关的零组件，或者是其他光学相关的零组件”
要抢AI大饼的还有它，中国大陆AI新创公司推出聊天机器人，号称训练成本不到600万美
元，相比美国在AI训练投入数十亿美元，将AI低成本化，推像普及应用。
美联社记者SarahParvini：“DeepSeek上个月发布一款新的AI模型后，开始吸引更多关注
，该公司表示，这款模型类似美国公司的模型，与OpenAI(ChatGPT的开发商)不相上下。”
拼效率、速度，也拼成本，AI将进入百家争鸣的时代。
心得/评论：
CPO概念股一档比一档高
已反映?利多出尽?还是会再继续往上飞
另外曲博是不是很有料?看他的学历蛮惊人的
大概从四年前开始看他的频道
现在财经节目也都会看到他的身影