原文标题：DeepSeek颠覆AI产业模式！曝中国2大发展方向　ASIC成关键
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发布时间：2025/02/02 12:40
记者署名：壹苹新闻网 / 吕承哲
原文内容：
【记者吕承哲／台北报导】中国AI新创公司DeepSeek近期在科技界掀起热议，根据调研机
构TrendForce集邦科技的最新研究，DeepSeek近期接连发表DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等
AI模型，将影响终端客户对AI基础设施的投资决策。未来，业者可能更注重软件运算模型
的效率，以减少对GPU等昂贵硬件的依赖。同时，云端服务供应商（CSP）可能扩大使用自
家ASIC（特殊应用积体电路）基础设施，以降低建置成本。这使得2025年后，市场对GPU
AI芯片及相关半导体的需求可能产生变化。
TrendForce指出，全球AI服务器市场自2023年起快速成长，预计2025年将占整体服务器出
货比例超过15%，并于2028年接近20%。大型CSP业者为满足AI训练需求，不断扩建基础设
施，2025年起重心将转向边缘AI推理。除了采用NVIDIA Blackwell等新一代GPU平台，AWS
等企业也将积极开发自家ASIC，以提升成本效益并满足特定AI应用需求。中国CSP与DeepS
eek等AI业者则因应美国芯片出口禁令，专注于开发更高效能的AI芯片或算法，以促进A
I应用的多样化发展。
过去，AI产业发展主要依赖扩大模型规模、增加数据量及提升硬件效能，但高成本与效率
问题日益凸显。DeepSeek透过蒸馏模型（Model Distillation）技术，压缩大型模型以提
升推理速度并降低硬件需求，进而充分利用NVIDIA Hopper降规版芯片的效能，最大化运
算资源使用率。其成本优势来自高效能硬件选择、新型蒸馏技术及API开源策略，这不仅
提升技术与商业应用的平衡，也反映AI产业正朝向高效能与低成本发展。
TrendForce分析，在美国持续对中国实施芯片禁令的背景下，中国AI市场的发展方向主要
集中于两点。首先，AI相关企业将加速自研AI芯片及供应链发展，例如中国大型CSP业者
除优先采购仍可取得的H20芯片外，也将加快自有ASIC的研发与应用，以部署于自家资料
中心。其次，中国将充分发挥既有互联网基础，以软件技术弥补硬件限制。DeepSeek突破
传统，以蒸馏技术强化AI应用的策略，即是这种趋势的最佳例证。
TrendForce认为，美国政府未来可能进一步收紧对中国AI及半导体的限制，促使中国业者
加速自研AI芯片或HBM等高效能内存产品。虽然中国自制芯片的效能尚不及NVIDIA等国
际大厂的GPU方案，但其主要目标是满足中国市场的资料中心基础设施需求，单位芯片的
最高效能已非唯一考量。此外，DeepSeek等业者近期积极发展AI多模态模型，期望在更低
的训练成本下，于特定应用领域达成与国际竞争者相近的效能，加速AI技术的商业化进程
。
心得/评论：
看来ASIC就是未来趋势 IC设计准备喷喷
明天加码世芯 创意 M31

财富对哲

创意有够创意