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黄仁勋太狠了？三星HBM又遭打回票 外媒曝恐投靠辉达死敌
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发布时间：吴美观
2025年1月16日 周四 上午5:05
※请以原文网页/报纸之发布时间为准
记者署名：吴美观
2025年1月16日 周四 上午5:05
※原文无记载者得留空
原文内容：
辉达执行长黄仁勋日前表示，三星高频宽内存（HBM）产品“必须重新设计”，才能符合
辉达的验证标准。韩媒指出，目前尚不清楚是三星技术力不足，还是辉达要求过于严格，由
于三星对于重新设计感到不耐烦，可能转向供货给辉达竞争对手博通（Broadcom）。
朝鲜日报引述业界人士透露，三星从去年开始就向辉达提供HBM3E（第5 代HBM）样品进行认
证，但至今仍未能达到标准。尽管市场预期今年可以如期供货，但黄仁勋这番“三星必须重
新设计”的说法，成为当前仍需克服的最大障碍。
目前尚不清楚黄仁勋所指出的三星HBM设计问题，究竟是三星能力不足，或是辉达要求的标
准过高。
博通一位半导体工程师指出，SK海力士目前供应给辉达的HBM3E产品，已大幅超越国际半导
体标准组织（JEDEC）制定的HBM3E产品规格，这是辉达指定的标准，原因在于资料处理速度
和容量的提升难度正逐渐增加。
不过，分析认为三星正向迅速崛起的辉达竞争对手博通靠拢，有很大可能供应HBM。由于辉
达和博通在商业模式和系统单芯片（SoC）设计技术方面有所差异，市场预期三星与博通签
订HBM合约的可能性很大。
三星竞争对手SK海力士为了争取主要客户辉达的HBM订单，留给其他客户的产能有限。三星
看准此机会，可能与博通合作。
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韩国市场分析师表示，以博通为首的ASIC需求将增加，而三星HBM 产能比SK海力士更多，博
通是否会成为三星HBM客户仍有待观察，因无法预估博通HBM订单的规模。市场仍以辉达为主
，其占全球 HBM产量约90%。此外，辉达预计2025年的新产品将使用更多 HBM，博通的崛起
似乎对市场生态影响不大。
心得/评论：
博通什么时候变n死敌~~
话说三星找博通也刚好，顺便之后慢慢退出市场
博通过去反应都满快的。不赚钱就砍掉
三星这次找对人了？
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