原文标题：台积第五大客户下单试产 Rapidus横空出世引关注原因曝光
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发布时间：2025.01.15 05:28
记者署名：陈仲兴
原文内容：
台积电第五大客户博通传出将把二奈米芯片交给成立才两年的Rapidus试产，引起外界瞩
目。专家指出，Rapidus推进速度惊人，主要关键在于Rapidus除了获得日本官方和民营大
企业集团如丰田和索尼等全力相挺以外，美国在背后给予支持也是关键因素。
护国神山台积电第五大客户、美国IC设计大厂博通（Broadcom）变心，将把二奈米新芯片
交给新崛起的日本半导体国家队Rapidus试产，只要6月让博通确认效能后，新芯片订单就
会交由Rapidus量产。
而在此之前，AI芯片领头羊辉达创办人黄仁勋也于去年11月表态，为实现供应链多元化，
未来不排除与Rapidus合作芯片代工，并对其技术实力表达信心。
据日经新闻报导，除了博通之外，目前已有30到40家半导体企业正与Rapidus进行有关半
导体代工的谈判，俨然成为继美国英特尔与韩国三星后，台积电在先进制程的最新挑战者
。
到底这家名不见经传的神祕挑战者，有何能耐挑战台湾的护国神山呢？本刊调查，成立于
2022年、位于北海道的新挑战者Rapidus，背后来头不小，日本官方史无前例将砸下9,200
亿日圆（约新台币1,930亿元），协助该公司于2027年量产2奈米芯片，更找来包括日本电
装、铠侠、三菱日联银行、日本电气、日本电信电话、软银、索尼和丰田汽车等8家日本
重量级企业财团注资。“光今年日本政府就编列一千亿日圆（约新台币210亿元）给
Rapidus，其会被视为挑战台积电的日本半导体国家队，一点也不意外。”半导体业内人
士笑着说。
然而日本在逻辑芯片制造业，过去十年几乎完全缺席，晶圆制造能力至少落后台湾十年以
上，更遑论要与目前全球市占率超过六成的台积电相比，不管在技术、经验、资金或人才
，Rapidus都远远不足。
但没人想得到，成立迄今才短短二年的Rapidus，却以惊人的效率成为市场黑马，不但已
经开始组装最重要的EUV曝光机设备，同时取得向博通提供试产2奈米芯片样品的机会，并
准备于2027年量产。2奈米芯片目前是先进制程最高阶的技术，未来将应用在手机和AI上
。
除了日本官方与大型企业财团注资，更重要的是Rapidus背后还有美国官方在幕后支持。
“光要取得最先进的EUV曝光机，背后就一定要美国政府认可才行。”一位资深半导体业
者坦言。
2022年5月，美国总统拜登造访前日本首相岸田文雄，讨论在半导体领域加强合作，二国
签订《半导体合作基本原则》，提倡推进有关尖端技术的联合研究。“当年7月，前美国
国务卿布林肯再与日本贸易大臣荻生田光一洽谈半导体业合作，隔月，Rapidus就成立了
。”一名科技业者说。
目前，Rapidus除了从美国IBM得到半导体制程的核心技术外，还派遣150多人到美国纽约
州的IBM研究基地学习制造设备的使用，美、日二国的研究机构与学术单位也成立联盟，
大举进行半导体尖端技术联合研究，在在都显示美国对日本国家队的支持。“美国为避免
先进制程的芯片制造被台积电独家控制的局面，已转变态度，从过去的遏制日本发展半导
体产业，改成与日本共同合作。”业内人士表示。
看着Rapidus群起直追，就有台积电主管向周刊直言：“Rapidus应该可以做起来。”他认
为日本具备几个崛起的关键点，包含半导体材料在全球市场率达到5成，高居第1；半导体
设备占有率超过3成，也排名第2。若顺势把芯片制造能力补强，未来绝对能成为台积电的
竞争对手。
心得/评论：
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