标的：6739 TWO 竹升科技


分类：多


分析/正文：

<公司简介>

竹升科技主要为半导体客户提供制程设备之制程数据采集系统（IoT）、远程控制系统（
RCM）、智能自动操作系统（RPA）。管理层大多出自于联电黄光制程工程师。


<产品简介>

-制程数据采集系统（IoT）：产品内容为Sensor+MSD，可自制或外购 Sensor，
安装于晶圆厂之机台上，收集数据和资讯并整合进 MSD（Multi Sensor Device）内，
提供客户原厂机台没有的参数，以改善制程良率、降低晶圆报废率。

-远程控制系统（RCM）：产品整合进 GoBot 内，GoBot 为一台电脑+萤幕+一整套软
体，单价约数十万。使用 GoBot 整合各种不同厂牌、新旧款协定之机台的 Monitor、
Keyboard、Mouse、MSD，导入晶圆厂办公室电脑，让工程师不必进入无尘室，
即可在办公室内查看个机台的参数状况。

-智能自动操作系统（RPA）：产品整合进GoBot内 同样是整合在竹升的 GoBot 内，
RPA（Robotic Process Automation）能模拟工程师在电脑上操作不同系统的行为，并使
用程式自动化重复性高的工作，降低晶圆厂人力需求。

简而言之，竹升的产品线可分为两大类：
制程数据采集系统（IoT Sensor，占约45%）和智能自动操作系统（AI Gobot，占约45%）。
IoT 通过在晶圆厂客户的机台上安装传感器，收集数据并整合至 MSD（Multi Sensor Devic
2024年新增 GoVision 产品分类，为GoBot+镜头和Sensor，主要应用在光阻液涂布制程中。


<投资重点>

1. AI Gbot将在6年内导入忆体大厂新旧机台：
竹升GoBot于2H23年成为内存大厂机台的标准配置。除了在既有机台上各新增一台外，
未来所有新厂也将其列为标准配置，潜在出货量达2~3万台。原本预计在 6 年内完成此
计画，由于HBM需求快速增长，可能会缩短至3-4年。意味着在未来几年将有大量的出货。
（2024年为此计画第一年，出货量仍不高下就推升2024年营收年增60%（当中内存大厂约
贡献４成营收，未来几年出货量放大对营收贡献可观）。


2. 大客户扩厂带动Sensor需求，CoWoS新产品有机会于今年放量：
2020年竹升开始积极认证晶圆大厂机台，2021-2023年成为晶圆大厂机台标配，故来自大客
户营收持续增加，带动IoT部门近年快速成长，随着CoWoS和2nm新厂产能开出，IoT营收有
望进一步推高。2025年除既有IoT Sensor外，亦与大客户合作Govision，将优先用于3nm以
下光阻涂布制成，以提升先进制程良率，未来将视将有机会导入在3nm以上制程。


<营收获利分析>

1. 8月后营收续创新高，2024年YoY+60%：
2024年营收年增60%，且于8月后每个月营收都创新高，猜测系与内存及晶圆大厂积极
拉货有关，且如上述投资重点1&2分析，内存大厂去年仅是6年计画第一年，量仍不大，
未来几年正式放量应会再倍增；晶圆厂部分，CoWoS和Govision新品于今年才正式贡献，
基期低情况下可能是今年的强劲动能。除上述分析外，近几个月营收公告时亦注记是因新品
、客户扩厂所推升，验证前面推论。
https://imgur.com/a/zVwEJs7


2. 新品应推升毛利率再创新高：
3Q24毛利率达60%，为近几季新高，猜测系因AI Gobot新产品毛利率较高所致，2025年该产
品若放量，加上晶圆厂新产品贡献，毛利率有机会能再创新高。


<筹码分析>

1. 筹码集中在经营团队，近期高层持续加码：
竹升在外流通股数约2.3万张，其中近7成掌控在经营团队手上，实际流通仅约7,800张。
11月时公司副总及研发处长各加码100、15张。
https://imgur.com/a/7o8LBiB
https://imgur.com/a/RV5LHpz

2. 法人积极关注：
10月以来外资分点从不到100张一路囤到近千张，占流通股数约4.5%；自营商亦持有近百张
，法人展望应该乐观。


进退场机制：

200以下承接，若依照上述推估，2025营收应该会有不小的成长，先不默认高点。
停损：股价跌破先前低点（165.5）
（以上为个人分享和个人操作，如有兴趣请自行多加研究和判断进场时机点，
且公司流通股数较少，请注意流动性风险）