原文标题：台积转战三星研发大将 离职了
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发布时间：2025年1月3日 周五 上午6:44
※请以原文网页/报纸之发布时间为准
记者署名：记者尹慧中／台北报导
※原文无记载者得留空
原文内容：
台积电（2330）前研发副处长林俊成两年前获三星延揽，出任三星半导体部门先进封装事
业团队副总裁，负责先进封装。林俊成在社群网站中公布离职讯息，并表示在三星工作期
间，他在封装技术（包括3DIC 和 HBM-16H、I-CubeE、I-CubeR 和 CPO 的混合铜接合）
为公司和自己的职业生涯进步做出贡献。
业界指出，三星在两年前积极发展封装业务，但2024年高层改组，裁撤相关技术研发任务
小组，2024年中旬就有风声传出林俊成请长假。未来林俊成是否回台湾，后续动向也受关
注。
林俊成是半导体封装专家，1999年至2017年曾任职台积电研发副处长，离开台积电后，曾
效力美国内存芯片大厂美光，带领美光研发团队建立3DIC先进封装开发产品线，发展高
频宽内存（HBM）堆叠技术。再到台湾半导体设备制造商天虹科技（Skytech）执行长，
累积制造封装丰沛经验。
业界指出，相较于台积电和英特尔，三星投资先进封装技术时间较晚，但积极建立封装基
础设备、聘用相关人才，内部成立负责商用化先进封装技术的任务小组，直接隶属半导体
事业装置解决方案（DS）总裁庆桂显管辖。这支任务小组今年升级为先进封装事业团队，
由副总裁金文顺带领，但后来三星高层改组，相关任务团队打散重编。
心得/评论：
三星怎么了？三奈米芯片良率拉不起来，如今又裁撤封装相关的研发团队，真的打算放弃
半导体相关产业的竞争了吗？
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