[新闻] 台积转战三星研发大将 离职了

楼主: cityhunter04 (无聊的乖小孩 )   2025-01-03 13:55:29
原文标题:台积转战三星研发大将 离职了
※请勿删减原文标题
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发布时间:2025年1月3日 周五 上午6:44
※请以原文网页/报纸之发布时间为准
记者署名:记者尹慧中/台北报导
※原文无记载者得留空
原文内容:
台积电(2330)前研发副处长林俊成两年前获三星延揽,出任三星半导体部门先进封装事
业团队副总裁,负责先进封装。林俊成在社群网站中公布离职讯息,并表示在三星工作期
间,他在封装技术(包括3DIC 和 HBM-16H、I-CubeE、I-CubeR 和 CPO 的混合铜接合)
为公司和自己的职业生涯进步做出贡献。
业界指出,三星在两年前积极发展封装业务,但2024年高层改组,裁撤相关技术研发任务
小组,2024年中旬就有风声传出林俊成请长假。未来林俊成是否回台湾,后续动向也受关
注。
林俊成是半导体封装专家,1999年至2017年曾任职台积电研发副处长,离开台积电后,曾
效力美国内存芯片大厂美光,带领美光研发团队建立3DIC先进封装开发产品线,发展高
频宽内存(HBM)堆叠技术。再到台湾半导体设备制造商天虹科技(Skytech)执行长,
累积制造封装丰沛经验。
业界指出,相较于台积电和英特尔,三星投资先进封装技术时间较晚,但积极建立封装基
础设备、聘用相关人才,内部成立负责商用化先进封装技术的任务小组,直接隶属半导体
事业装置解决方案(DS)总裁庆桂显管辖。这支任务小组今年升级为先进封装事业团队,
由副总裁金文顺带领,但后来三星高层改组,相关任务团队打散重编。
心得/评论:
三星怎么了?三奈米芯片良率拉不起来,如今又裁撤封装相关的研发团队,真的打算放弃
半导体相关产业的竞争了吗?
※必需填写满30正体中文字,无意义者板规处分
作者: geoege022702 (raysquare)   2025-01-03 14:02:00
学长示范过了 中芯捞起来
作者: vincent0911x (身在曹营,心在汉。)   2025-01-03 14:03:00
前进中国! 中又赢
作者: junior020486 (软蛋头)   2025-01-03 14:50:00
高割离席
作者: stonecold123 (冷血)   2025-01-03 14:58:00
他的专长是假笑。
作者: fantasyscure (台湾狼)   2025-01-04 01:45:00
三星葱盐巴大酱 好吃

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