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立碁加入硅光子联盟明年生产 1.6T 产品 最快2025年底需求显现
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发布时间：
2024-12-18 16:02
记者署名：
钜亨网记者吴承谛
原文内容：
LED 封装厂立碁 (8111-TW) 今 (18) 日召开法说会，研发协理李孝文表示，立碁已加入
台积电与日月光主导的“硅光子联盟”，预计从明年开始投入 1.6T 硅光产品开发，相关
需求将于 2025 年底或 2026 年逐渐明朗。
李孝文提到，在硅光产业发展上，立碁已加入“硅光子联盟”，联盟分为三个群组，立碁
并被分配在第一群组，主要负责 EIC（电子积体电路）与 PIC（光子积体电路）产业发展
规范。
李孝文表示，目前硅光产业正从单通道 50G 或 100G 产品，逐步升级至 100G 与 1600G
技术，近期也参访荷兰厂商，掌握不同于台湾的硅光技术，未来产品应用除了数据中心外
，也将延伸至车载光达（LiDAR）及生物传感器等领域。
李孝文说明，硅光子联盟主要目标是制定台湾硅光产业发展的规则、规格以及标准，由于
相关规格需经欧美终端客户确认，后续将透过台积电 (2330-TW) 与日月光 (3711-TW) 主
导的联盟会议，进一步确立产业发展方向，立碁也将凭借光学设计优势，计划在硅光系统
整合封装领域占有一席之地。
展望未来，立碁积极转型聚焦 AI 领域，依据产业发展将重点分为三大方向：数据、边缘
运算和算法。其中在数据方面着重于 SIP 元件与模组产品，特别是硅光子技术领域；
在边缘运算方面，提供完整的 AI 影像辨识系统解决方案；在算法方面，则依据终端客
户需求，提供影像辨识、语音辨识和数据分析的硬件解决方案。
李孝文指出，立碁已订定 5 大成长动能，第一、第二为系统级封装（SIP）元件，分别锁
定中低频与高频市场，运用光电半导体元件整合技术，开发应用于车载、医疗等领域的解
决方案。
第三项动能为红外线元件，第四则是影像系统模组，李孝文表示，立碁已成功开发高速车
牌辨识光学变焦系统，并与美国终端品牌厂商合作开发光学复合式镜头，在夜间影像辨识
方面取得重大进展。第五项动能则着重在车载系统，从原件到电动车相关仪表产品线均有
布局。
此外，立碁持续在 LED 本业进行产品升级，近年来也在政府的公共工程标案占有一席之
地，包括太阳能发电工程、大众运输系统及照明工程等领域，并将持续深耕。
立碁日前公布 11 月自结税前盈余及税后纯益均为 2000 万元，每股纯益 0.18 元。
心得/评论：
大户收筹码洗散户很明显的一档
高档盘整了8天
今天开盘先-5%
收盘+4.5%
现在消息放出来了
做LED到跨足CPO
这也太跳了吧
看来是要喷?

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