原文标题：集邦：需更多时间调校优化 辉达GB200放量恐延后一季
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发布时间：2024-12-18 02:51
记者署名：经济日报 记者林薏茹／台北报导
原文内容：
研调机构集邦科技（TrendForce）昨（17）日最新报告示警，由于高速互通接口、热设计
功耗（TDP）等关键零组件设计规格明显高于主流，供应链需更多时间调校优化，辉达（
NVIDIA）最新GB200 AI服务器机柜放量出货时程恐递延至明年第2季甚至第3季，比业界预
期晚一季到半年。
这意味鸿海（2317）、广达、纬创、纬颖等AI服务器代工大厂大量认列GB200 AI服务器机
柜出货带来的营收实质效益也将随之延后，加上首季通常是产业传统淡季，原本寄望
GB200 AI服务器机柜支撑业绩的期待恐同步落空。
对于出货进度是否递延，代工厂昨（17）日普遍回应：“将依照客户规画时程出货。”广
达表示，GB200服务器产品出货依照客户计画推进，如先前法说预期，年底前将小量出货
，并于明年首季放量。
广达指出，高频、高算力服务器产品在验证过程中，从前段芯片组良率到后段的装机测试
等，一定会出现各式各样的问题，供应链势必会一层一层解决问题，确保量产良率。
英业达表示，一切以辉达对外宣布的进度推进。纬创则不对单一产品评论。纬颖至昨天截
稿前未回应。
集邦则指出，目前辉达最新Blackwell平台AI芯片出货状况大致如原先预期，第4季仅少量
出货，2025年首季后逐季放量，现阶段GB200 AI服务器机柜放量的关键并非在芯片端，而
是周边零组件。
集邦调查后发现，AI服务器系统因供应链各环节持续调整，至今年底出货量恐低于业者预
期，预估明年GB200机柜出货高峰将略为延后。
集邦指出，由于GB200 AI服务器机柜在高速互通接口、热设计功耗等设计规格皆明显高于
市场主流，供应链业者需要更多时间持续调校、优化，预期最快将于2025年第2季后才有
机会放量。
心得/评论：
达叔海公真的稳了 春燕不是不来 只是迟到而已
一篇一根不要不信 头条利空翻红 确定是阿呆谷