路透社独家新闻
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1. 台积电正跟Nvidia进行谈判，计划在
亚利桑那州的新厂生产Blackwell AI芯片。
2. 主要内容：
- 台积电已在为明年初开始生产做准备
- Blackwell芯片是辉达在今年3月发表的
新产品，目前都在台湾厂区制造
3. 重要细节：
- 亚利桑那厂目前的客户包括苹果(Apple)
和超微(AMD)
- 虽然前端制程会在亚利桑那进行，但芯片
仍需运回台湾进行封装，因为亚利桑那厂缺乏
晶圆级封装(CoWoS)产能
4. 背景资讯：
- 台积电正在凤凰城投资数百亿美元
建造三座厂房
- 这个专案获得美国政府的重要补贴，因为
美国希望将半导体制造带回本土
台积电和辉达都拒绝对此消息发表评论，消息
来源因谈判的机密性要求保持匿名。