原文标题:中国四大协会斥美国封堵升级 半导体国产替代加速
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发布时间:2024/12/04
记者署名:钟咏翔
原文内容:
美国商务部工业和安全局周一(2 日)发布最新的对华半导体出口管制措施,将 136 家
中国实体列入“实体清单”,涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等半导体产品。
中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会和中国通信企业协会周二晚间
陆续发布声明表示,美国对华管制措施的随意性影响了美国芯片产品的稳定供应,多行业
对于采购美国企业芯片产品的信任和信心已经动摇,美国芯片不再可靠,不再安全,为保
障产业链、供应链安全稳定,建议中国企业谨慎采购美国芯片。
据《第一财经》周二报导,芯片业界人士表示,此次“实体清单”的影响,市场已有所消
化。在机构看来,虽然此次清单对中国产业链覆蓋的深度和广度都高于前几轮,但此举也
会进一步加快国产化进程。
对于本轮美国发布的“实体清单”,云岫资本合伙人赵占祥表示:“短期会影响部分设备
企业的交期,但半导体零部件企业国产替代空间进一步打开,国产设备公司会加速扶持国
产化零部件;FAB(晶圆制造)部分成熟制程国产化替代进一步加速。”
平安证券在研究报告中表示,美国此举将进一步割裂全球半导体市场,也将倒逼中国
ICT 行业加速国产化进程。
“半导体由于投入大、风险高,需要做到规模化和集聚化,全球化的供应链可减轻单一国
家和地区的投资压力,分散风险并能够发挥各自的比较优势,避免重复造轮子,如此行业
才可以得到更良性的发展,‘小院高墙’政策会造成全球化产业链的割裂,有实力的经济
体会基于供应链和国家安全考虑,加快半导体甚至是整个 ICT 行业供应链的自主可控,
中国也不例外。”平安证券说。
平安证券称,中国是全球不多的半导体产能投资活跃的区域,尤其是先进设备需求量大,
美方限制对中国的出口,也可能限制美国自身企业的发展。
招商电子则在报告中指出,本轮新规管制力度升级,先进制造、封装等领域国产化有望进
一步加速,建议投资人关注先进制造、HBM 及先进封装、上游设备、零部件、材料、国产
算力等领域国产化和自主可控进程。
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