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GB200量产卡关 传微软砍单
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发布时间：
2024.12.02
记者署名：
工商时报
原文内容：
人工智能（AI）需求持续升温，市场对高阶运算芯片的需求愈发殷切。市场传出，辉达（
NVIDIA）下一代Blackwell架构芯片GB200的量产计画再度遭遇技术瓶颈，据悉CSP业者微
软将削减订单，将进一步冲击全球AI供应链与代工厂的营收预期。
供应链透露，这次出现问题的在背板连接设计，因主要美系Tier-1供应商cartridge连接
器测试良率不佳，量产时程恐再推迟至2025年3月。
辉达GB200采用台积电最先进的CoWoS-L先进封装技术，并整合高度复杂机柜设计；然因设
计复杂命运多舛，先是芯片设计过热问题，到快接头露液再到目前铜缆良率不足，量产时
间几经延迟。辉达日前法说会上指出，Blackwell生产已全面启动，但现在情况是供应不
足，将携手合作伙伴克服。
供应链透露，这次问题来自美商大厂，为了将72颗Blackwell GPU通过5,000根NVLink铜缆
进行高速互连，所开发出的全新cartridge连接器模组，每个cartridge中有几千根线，在
GH200规格下达到每根112G，而GB200规格预计升级至224G，难度大幅提升，现在面临良率
不佳测试不过关的瓶颈。
辉达积极寻找替代业者，不过碍于专利障碍及产能爬坡等问题，要解决恐怕需要再一段时
间；法人指出，目前尚未影响到芯片生产的排程，不过供应链查访显示，CSP业者微软已
开出第一枪，将订单下修4成，部分转单至明年中推出的GB300。
B300也同样采用4奈米、CoWoS-L制程，但会搭载12层HBM3e，法人认为，芯片制造将不会
停滞，先进制程及先进封装产能吃紧情况下，一旦订单取消必须重新排队，预估存货将会
由OEM/ODM业者扛下。
辉达GB200的技术问题突显高阶芯片供应链的挑战。从芯片设计问题到安费诺的cartridge
模组设计，各环节的技术难度使得量产进度多次受阻。
心得/评论：
大家捧著钞票要买
你没东西可卖
老黄 这都是个啥啊？
99NVDA 995...