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strlen (strlen)
2024-12-02 17:36:50原文标题：
GB200量产卡关 传微软砍单
原文连结：
https://newspaper.ctee.com.tw/news/AA/20241202/A03AA3/1322884
发布时间：
2024.12.02
记者署名：
工商时报
原文内容：
人工智能（AI）需求持续升温，市场对高阶运算芯片的需求愈发殷切。市场传出，辉达（
NVIDIA）下一代Blackwell架构芯片GB200的量产计画再度遭遇技术瓶颈，据悉CSP业者微
软将削减订单，将进一步冲击全球AI供应链与代工厂的营收预期。
供应链透露，这次出现问题的在背板连接设计，因主要美系Tier-1供应商cartridge连接
器测试良率不佳，量产时程恐再推迟至2025年3月。
辉达GB200采用台积电最先进的CoWoS-L先进封装技术，并整合高度复杂机柜设计；然因设
计复杂命运多舛，先是芯片设计过热问题，到快接头露液再到目前铜缆良率不足，量产时
间几经延迟。辉达日前法说会上指出，Blackwell生产已全面启动，但现在情况是供应不
足，将携手合作伙伴克服。
供应链透露，这次问题来自美商大厂，为了将72颗Blackwell GPU通过5,000根NVLink铜缆
进行高速互连，所开发出的全新cartridge连接器模组，每个cartridge中有几千根线，在
GH200规格下达到每根112G，而GB200规格预计升级至224G，难度大幅提升，现在面临良率
不佳测试不过关的瓶颈。
辉达积极寻找替代业者，不过碍于专利障碍及产能爬坡等问题，要解决恐怕需要再一段时
间；法人指出，目前尚未影响到芯片生产的排程，不过供应链查访显示，CSP业者微软已
开出第一枪，将订单下修4成，部分转单至明年中推出的GB300。
B300也同样采用4奈米、CoWoS-L制程，但会搭载12层HBM3e，法人认为，芯片制造将不会
停滞，先进制程及先进封装产能吃紧情况下，一旦订单取消必须重新排队，预估存货将会
由OEM/ODM业者扛下。
辉达GB200的技术问题突显高阶芯片供应链的挑战。从芯片设计问题到安费诺的cartridge
模组设计，各环节的技术难度使得量产进度多次受阻。
心得/评论：
大家捧著钞票要买
你没东西可卖
老黄 这都是个啥啊？
99NVDA 995...
真假还不得而知 但今天预期转单GB300的供应链确实都大涨但过往事后澄清误会一场又跌回去的也不是没有看GB200供应链今天是没什么迹象就安非诺产能不足供不应求 辉达为了如期交货都已经在找其他厂商接急单 谁吃得下就不知道了转单啦哪有砍单 200转300
作者: floatbear227 (what love is) 2024-12-02 17:52:00
新闻不是说是调整200和300的比重吗
作者: kkkkkkkkkkkk (改 变 ) 2024-12-02 17:59:00
老黄:200都还没赚饱 就想拿300 门都没有 当我吃素
200都延期多久了，还在幻想300就会顺利出货？这逻辑就跟买不到iPhone 17，先转单iPhone 18一样这就是无限转单，原本没有打算要买
看留言就知道为什么钱不是人人都能赚的了 懂的也不用花时间在这吵
不过这也难怪今天鸿海广达没什么涨晚个几周外资就先倒烂
今天另外又传马斯克要插队加价买…整天传来传去就饱了
作者: SpursDynasty (SpursDynasty) 2024-12-02 20:35:00
做空机构急了