AMD 获得玻璃基板专利技术，有望改善先进芯片封装
作者 林 妤柔 | 发布日期 2024 年 11 月 27 日
https://technews.tw/2024/11/27/amd-a-glass-substrate-patent/
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随着英特尔、三星推出玻璃基板的解决方案，AMD 也将于 2025~2026 年推出玻璃基板芯片
。目前 AMD 已获得一项涵盖玻璃核心基板（glass core substrate）技术的专利（1208063
2），有望取代传统有机基板，应用多芯片（multi-chiplet）处理器。未来使用这项技术时
也能避免被竞争对手控告的风险。
市场消息先前指出，AMD 将会整合市场上的玻璃基板供应商，进一步开始对各玻璃基板样品
进行评估测试，以便能在 2025~2026 年开始进行采用玻璃基板的芯片生产。虽然 AMD 已不
再生产芯片，是将业务外包给台积电，但仍有硅芯片与芯片生产的研发业务。
玻璃基板是由硼硅酸盐、石英和熔融石英等材料制成，与传统有机材料相比，具有出色的平
整度、尺寸稳定性以及卓越的热稳定性和机械稳定性。
根据 AMD 专利，使用玻璃基板时面临的挑战之一，是如何实现玻璃穿孔（TGV）。TGV 是在
玻璃核心内建立的垂直通路，以传输资料讯号和电源，可透过雷射钻孔、湿式蚀刻和磁性自
组装（magnetic self-assembly）等技术进行穿孔，以目前来说，雷射钻孔和磁性自组装相
当新颖的技术。
RDL 是先进芯片封装另个重要组成，和主要玻璃核心基板（glass core substrates）不同
的是，这些基板将继续使用有机介电材料和铜，只是这次它们将建构在玻璃晶圆的一侧，并
需要一种新的生产方法。
AMD 的专利还介绍一种使用铜基键合（非传统焊料凸块）来键合多个玻璃基板，确保坚固、
无间隙的连接。这种方法可增强可靠性，且不需要底部填充材料，适用于堆叠多个基板。
AMD granted a glass substrate patent to revolutionize chip packaging — Intel, S
amsung, and others racing to deploy the new tech
（首图来源：英特尔）