原文标题：点名伙伴时独漏三星？黄仁勋：会尽快验证HBM3E
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发布时间：Moneydj理财网
2024年11月25日 周一 上午7:26
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记者署名：MoneyDJ新闻 2024-11-25 07:26:17 记者 郭妍希 报导
※原文无记载者得留空
原文内容：
辉达(Nvidia Corp.)执行长黄仁勋(Jensen Huang)日前在财报电话会议上点名台积电(2330)
等多家合作伙伴，却独漏三星电子(Samsung Electronics)。
对此，彭博社报导，黄仁勋23日在香港科技大学出席一场会议时受访透露，辉达会尽快验证
三星的AI内存芯片。他指出，辉达正在检视三星供应的8层与12层堆叠高频宽内存“HBM
3E”。
三星内存事业部副总裁Kim Jae-jun 10月31日曾在第三季(7-9月)财报电话会议透露，“8
层和12层堆叠HBM3E都已开始量产并售出，完成了某家大客户的关键验证程序，第四季销售
有望进一步扩张。”当时外界推测，三星口中的大客户应该是辉达。
然而，黄仁勋11月20日在财报电话会议点名一些辉达“好伙伴”(great partners)时，仅提
到台积电、SK海力士(SK Hynix)及美光(Micron)等业者，并未提及三星。
三星10月初警告第三季净利恐逊于市场预期时，曾为令人失望的财报表现罕见发文向投资人
致歉。三星10月8日罕见发文致歉时透露，与某大客户的AI芯片业务，因为延宕问题而受到
冲击。另外，中国竞争对手的传统制程芯片供给增加，则导致半导体盈余萎缩。三星并透过
声明称，HBM3E对某大客户的销售时间比公司预期还晚。
相较之下，SK海力士跟辉达合作关系紧密，几乎是HBM产品的独家供应商。SK海力士早在4月
就宣布要跟台积电(2330)合作生产HBM4芯片，预定2026年量产。
三星执行副总Kim Jae-june 10月31日在电话会议表示，由于达成HBM客户的要求非常重要，
因此三星在选择晶圆代工伙伴制造基础裸晶(base die)时会保持弹性，无论是内部、抑或是
外部晶圆厂都会纳入考量。Shinyoung Securities芯片分析师Park Sang-wook直指，若三星
跟台积电合作、将是前所未见的行动，这暗示三星的晶圆代工事业还无法提升良率，技术也
不受HBM大客户青睐。
(图片来源：shutterstock)
心得/评论：
真的是还没通过认证。不能提呀
三星HBM3E没过
DDR 4中国大量开出 准备转进DDR5
三星是不是真的要有苦日子过了
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