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辉达明年GB300传导入新材料 CCL三雄股价同步强涨收红
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发布时间：
2024-11-21 15:08
记者署名：
经济日报／ 记者尹慧中／台北即时报导
原文内容：
市场传出辉达（NVIDIA）明年GB300服务器机板将升级采用新一代M8材料，法人看好，高
阶铜箔基板（CCL）材料升级趋势明显，预估2024~2026年市场年复合成长率达26%，股价
整理多时的CCL三雄台光电（2383）、台燿（6274）、联茂（6213）21日股价同步带量强
涨，台燿强涨7.74%，台光电涨近6%、联茂也收高2.48%。
此外ASIC服务器下半年陆续推出市场，有望带动高阶材料需求，法人看好。铜箔基板大厂
台光电、联茂与台燿同步受惠市场趋势迎接下半年传统旺季。
CCL将在AI服务器领域扮演关键，台湾电路板协会TPCA先前已分析，新一代的DGX GB200
NVL72速度推升显著提高PCB相关产品的用量与规格，铜箔基板材料也升级。
该机构分析，就服务器产品而言，PCB与CCL的设计与规格的选择取决在于所需承载的速度
或频宽，根据NVL72的架构，不论是Switch Board、Compute Board与以太网路卡，皆须承
载数百GB/s至TB/s以上的流量，虽然产品尚未正式量产，但预期PCB的设计将以高阶HDI为
主，而CCL亦随着支援速度增加而提高产品等级，就NVL72的规格来看，M8等级的材料比重
将再放大。
该机构分析，回到市场面的角度，虽然 NVL72(NVL36) 受欢迎的程度有多高还是个变量，
但就产品定位而言，作为满足于GAI所需之硬件架构的NVL72，且在其它竞争对手尚未跟上
的情况下，相信它仍将成为未来大型语言模型AI Server市场的主流并具有一定的份额，
若依此设计，PCB产业受惠程度将相当显著。
心得/评论：
市场传出辉达明年GB300服务器机板将升级采用新一代M8材料
铜箔基板高阶材料升级趋势明显，CCL三雄前一阵子持续整理，今天股价强弹
另外ASIC服务器下半年陆续推出市场，也有望带动高阶材料需求
CCL这次要涨真的? 还是又是......