原文标题：台积电携手群创攻面板级封装
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发布时间：2024-11-19 02:49 经济日报 记者尹慧中、李珣瑛／台北、新竹报导
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记者署名：2024-11-19 02:49 经济日报 记者尹慧中、李珣瑛／台北、新竹报导
※原文无记载者得留空
原文内容：
台积电（2330）买下群创（3481）南科四厂，将投入先进封装CoWos制程后，昨（18）日再
传出台积电有意再与群创进行厂区合作，可能再买或租群创厂房。业界传出，群创与台积电
下一步有望携手在面板级扇出型封装合作，尤其群创为国内面板级扇出型封装技术领先业者
，后续若与台积电双剑合璧，能量更强。
面板级扇出型封装（FOPLP）后市看俏，吸引台积电、英特尔及三星等重量级半导体厂积极
布局。群创目前是台湾发展面板级扇出型封装指标厂，已拿下恩智浦和意法半导体两大欧洲
指标厂订单，锁定车用与电源管理IC领域，现阶段产能订单满载。
市场看好，群创今年底面板级扇出型封装量产后，可望与台积电未来在FOPLP的TGV制程，展
开紧密的合作开发，助益台积电在先进封装技术多元布局。台积电先前表示，密切关注先进
封装技术的进展与发展，包含面板级封装技术。
心得/评论：
“群创为国内面板级扇出型封装技术领先业者，后续若与台积电双剑合璧，能量更强。”
强强联手，群创卖厂转型封装。
应该比友达集团固守面板，强力开发micro led更有话题性吧？
群创是不是该逢低进场布局了？
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