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台积美厂传大突破：初步良率已超越台湾同级厂房
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发布时间：
2024/10/25 07:37
记者署名：
MoneyDJ新闻 2024-10-25 07:37:18 记者 郭妍希 报导
原文内容：
市场传出，台积电(2330)于美国亚利桑那州打造的首座晶圆厂，初期生产良率已超越台湾
同级厂房，完成重大突破。
彭博社24日引述未具名消息人士报导，台积电负责美国分部的资深副总经理Rick
Cassidy 23日在一场网络直播对听众表示，亚利桑那州厂的芯片良率比台湾同级厂房高约
4个百分点。
Cassidy并指出，台积电可能有意进一步扩大美国布局，部分取决于政府是否会提供更多
补助。他说，华盛顿当局已开始对第二轮《芯片法》(Chips Act)展开讨论。凤凰城厂区
还有空间，可容纳至少六座晶圆厂。
独立科技记者Tim Culpan 10月7日曾透过个人的Substack电子报订阅平台独家引述未具名
消息报导，超微(AMD)准备向台积电亚利桑那州厂采购高效能运算(HPC)芯片。生产已在规
划阶段，AMD的HPC芯片将采台积电5奈米制程，预计明(2025)年就会开始流片(tape out)
、量产。
先前就有消息显示，苹果(Apple Inc.)两年前随iPhone 14 Pro一同发布的A16系统单芯片
(SoC)，目前正透过台积电亚历桑纳州晶圆厂“Fab 21”的一期工程试产。上述A16处理器
采用的N4P制程，跟台湾当地打造A16时使用的制程相同。换言之，AMD很可能是继苹果后
，台积电亚利桑那州厂的第二家客户。
台积电之前宣布，美国的首座先进晶圆代工厂4月开始以4奈米制程进行工程晶圆试产。虽
然台积电并未揭露良率，但投资人仍寄望该公司能维持毛利稳定。台积电表示，长期来看
，毛利率有望维持53%或更高，其过去四年的净利率皆保持在36%以上。
心得/评论：
果然是GG 到哪里设厂
良率就是高~~~
美国制造!!!
难怪今天GG硬硬的!!!