原文标题：Ansys与台积电、微软合作 加速光子模拟
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发布时间：2024-10-23 16:35
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记者署名：经济日报／ 记者
吴凯中
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Ansys（Nasdaq: ANSS）23日宣布与台积电（2330）和微软进行成功的试验，大幅加速硅
光子元件的模拟和分析。Ansys与台积公司共同透过微软 Azure NC A100v4 系列虚拟机器
，在 Azure AI 基础架构上执行的NVIDIA（辉达）加速运算，将 Ansys Lumerical FDTD
光子模拟速度提升超过 10 倍。积体光路是跨产业应用不可或缺的一部分，包括资料通讯
、生物医学工具、汽车光学雷达系统、人工智能等。
硅积体光路是一种光学通讯，可让资料传输更远、更快，是超大规模资料中心和物联网应
用程式不可或缺的一部分。将光路和电路相结合是一项需精确多物理设计与制造的艰钜任
务。轻微的失误都可能会在芯片中造成连续性挑战，这可能会导致成本增加和时间延迟多
达数个月。
为了缓解挑战并释放硅积体光路的超频宽功能，台积公司与 Ansys 合作，使用 NVIDIA G
PU 的高效率 Azure 虚拟机器加速 Lumerical FDTD 模拟。其使用 Azure NC A100v4 虚
拟机器在 Azure 云端平台上执行模拟，并找出平衡成本与效能的最佳资源。整体结果是
在云端环境中进行大型资料集的无缝部署、图形接口存取、分布式模拟的扩充，以及后处
理。为了实现一致的端对端数位工程工作流程，Azure 虚拟桌面提供与桌上型电脑相同的
使用者体验，可顺畅转换至云端。
台积公司硅光子系统设计主管 Stefan Rusu 表示：“多物理芯片解决方案的规模和复杂
性，使得模拟所有可能的参数组合的程序极具挑战性。我们与 Ansys 和微软的最新合作
，将借由利用最新的云端基础架构和技术，显著提升设计生产力，提供强大且准确的解决
方案，在很短的时间内就能产生结果”。
在云端上部署 Lumerical FDTD 可让设计人员快速识别最佳芯片设计，因应与光子电路与
电子电路结合相关的多物理挑战。
微软Azure基础架构数位与应用程式创新的全球副总裁 Shelly Blackburn 强调，与 Ansy
s 和台积公司持续合作的优势。“对于寻求 HPC 和 AI 结合功能的使用者来说，我们的
协同合作是一个重要优势，不但拥有云端解决方案的弹性，同时仍保持熟悉的内部部署体
验。透过合作，我们的目标是解决高品质半导体产品所需的大规模设计的复杂性。利用微
软 Azure 云端平台服务运算的强大功能和可扩充性，是克服这些挑战的关键策略”。
台湾微软总经理卞志祥表示：“微软是台积公司连续七年的开放创新平台云端最佳合作伙
伴，此次合作再次印证了微软 Azure 云端平台和 AI 服务强大的能力，能够为跨产业应
用提供高效且具成本效益的解决方案。我们很高兴能与 Ansys 和台积公司合作，帮助客
户克服复杂的设计挑战，并携手引领产业发展、加速推动创新。期待三方合作将树立典范
，为未来的技术革新奠定稳固的基础”。
Ansys半导体，电子和光学事业部副总裁兼总经理 John Lee 表示：“Ansys 开发了独特
的功能，可以与我们领先的光子多物理模拟引擎紧密结合。与台积公司和微软合作，加速
解决高速光学资料传输的技术，这是当今最重要的芯片设计挑战之一”。
心得/评论：台积电23日宣布与Ansys合作，虎门科技又是Ansys在台湾的最大合作方，难
怪股价最近这么强...