原文标题：辉达、台积电关系破裂？ 外媒揭“最新AI芯片生产”成导火线
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发布时间：2024/10/17 15:32
记者署名：张君尧
原文内容：
辉达（Nvidia）随着人工智能（AI）热潮声名大噪之际，该公司与台积电（TSMC）数十年
来紧密的合作关系也成为外界热议的话题，不过这段看似坚不可摧的互动似乎出现裂痕，
主因竟是辉达今年3月推出的AI芯片“Blackwell”出现生产进度延迟的窘境，导致辉达和
台积电相互指责。
科技媒体《The Information》独家报导，辉达执行长黄仁勋今年3月宣布Blackwell的问
世时，直言其需求量“陷入疯狂”，消息一出引起外界专注，没想到8月却传出Blackwell
出货延迟、震惊市场，而最新消息指出“台积电的投资者关系部门将责任归咎于辉达”。
不过辉达有不同看法，据悉，就在Blackwell发表的几周后，辉达旗下的工程师在进行测
试时发现“Blackwell在常见的高压环境下出现‘无法运作’的状况”，并将此归咎于设
计缺陷，但部分辉达工程师持反对意见，认为是因为台积电采用CoWoS-L封装技术、将不
同类型的芯片封装在一起才导致生产进度延迟。
上述情况后续快速在业界传开，辉达和台积电相互指责的情况与过去2间公司关系良好的
印象出现冲突、引起讨论。
事实上，除了设计缺陷、生产技术，还有2名台积电员工透露“辉达着急地让台积电在短
时间内完成生产，且与另一大客户“苹果”（Apple）相比，辉达留给台积电解决问题的
时间太少”。
《The Information》最后分析，认为随着AI热潮吸引越来越多的资金挹注，辉达对台积
电施加的压力也越来越大、同时试图减少对台积电的依赖，不过台积电在先进芯片制造领
域的市占率仍高达90％，此举的难度相当高。
心得/评论：
辉达对GG依赖程度太高
目前也找不到第二可以取代的代工厂
应该也不影响合作关系