标题：Amkor与台积公司扩大伙伴关系宣布亚利桑那州先进封装 合作协议
来源：公开资讯观测站
(公司名、网站名)
网址：https://mops.twse.com.tw/mops/web/t05sr01_1
(请善用缩网址工具)
内文：
1.事实发生日:113/10/04
2.公司名称:台湾积体电路制造股份有限公司
3.与公司关系(请输入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不适用
5.发生缘由:不适用
6.因应措施:不适用
7.其他应叙明事项(若事件发生或决议之主体系属公开发行以上公司，本则重大讯息同时
符合证券交易法施行细则第7条第9款所定对股东权益或证券价格有重大影响之事项):
艾克尔国际科技股份有限公司（Amkor Technology, Inc.）与台积公司今（4）日
宣布，双方已签署合作备忘录，以期在亚利桑那州提供先进封装测试服务，进一步扩大
当地的半导体生态圈。
Amkor与台积公司一直长期保持密切合作，提供半导体先进封装与测试的领先技术及大
量产能，以支援高效能运算及通信等关键市场。根据此项协议，台积公司将采用Amkor
计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建之新厂所提供的一站式（Turnkey）先进封装与测试
服务支援其客户，特别是透过台积公司在凤凰城之先进晶圆制造厂生产芯片的客户。
台积公司位于亚利桑那州的前段晶圆制造厂与Amkor近在咫尺的后段封测厂之间的紧密
合作将缩短整体产品的生产周期。
Amkor与台积公司将齐力决定合作的封装技术，例如台积公司的整合型扇出（InFO）及
CoWoS，以满足共同客户的产能需求。
此项协议突显了双方的共同承诺，致力于支援客户在前段与后段制造对于地域弹性的要
求，同时让在地半导体制造生态圈蓬勃发展。Amkor与台积公司共同的愿景旨在为遍及
全球制造网络中的客户提供无缝连结的技术服务。
Amkor总裁兼执行长Giel Rutten表示：“Amkor 很荣幸能与台积公司合作，在美国透
过有效率的一站式先进封装测试商业模式，提供半导体制造和封装技术的无缝整合服
务。这次扩大的合作伙伴关系展现了我们致力推动创新并推进半导体技术的决心，同
时确保供应链韧性。”
台积公司业务开发及全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强博士表示：“我们
的客户越来越依赖先进封装技术来实现他们在人工智能、高效能运算和行动应用方面
的突破，台积公司很高兴能够和Amkor这样值得信赖的长期策略伙伴并肩合作，用更
多元化的生产基地来支持这些客户。我们期待与Amkor的皮奥里亚厂进行紧密合作，
将我们在凤凰城晶圆制造厂的价值最大化，提供美国客户更完备的服务。”