原文标题：鸿海拟赴欧设先进封装厂 同步冲刺硅光子 CPO
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发布时间：2024/09/05 01:37:25
记者署名：经济日报 记者萧君晖／台北报导
原文内容：
鸿海（2317）董事长刘扬伟昨（4）日表示，正评估在欧洲设半导体封装厂，把集团的先
进封装技术放到当地发展，并积极研发硅光子共同封装光学元件（CPO）等技术。
业界分析，若鸿海在欧洲设封装厂成局，将是台湾第一家先进封装厂赴欧洲发展，也是继
台积电之后，第二家前进欧洲设立半导体厂的本土大型企业集团，扩大集团半导体战力。
台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2024）昨天开幕，鸿海是主办单位之一，并在会场
举办台湾量子论坛，刘扬伟受邀出席受访。
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鸿海半导体事业近况
谈到鸿海集团在大陆山东的封装厂，以及马来西亚晶圆厂的进度，刘扬伟指出，鸿海在山
东青岛做先进封装，主要是做chiplet（小芯片），进展状况不错，希望可以把封测技术
持续研发，可能放到欧洲去，正在评估中。至于是否会与欧洲当地整合元件厂（IDM）厂
？刘扬伟说，还在评估中，不可能在欧洲只做芯片，不做封测。
据悉，目前鸿海在大陆转投资首座晶圆级封测厂青岛新核芯科技，以晶圆级封装（Wafer
Level Package）为主，应用在逻辑芯片和内存芯片等。
同时，鸿海旗下工业富联（FII）也取得半导体封测龙头日月光位于大陆四座工厂，并规
划四座封测厂布局车用第三代半导体等功率元件封装，让鸿海集团的电动车半导体元件供
应无后顾之忧。
谈到鸿海集团在先进封装，异质整合的进展，他说，前交大校长张懋中是鸿海研究院的咨
询委员，其研究领域是junction for function ，怎么样把光与电融合在一起，这些都是
研究的领域，将持续研发硅光子（SiPh）及共同封装光学元件（CPO）等技术。
至于第三代半导体与功率半导体等相关布局近况，刘扬伟指出，鸿海在第三代半导体，从
碳化硅（SiC）到硅等，都一直在研发与发展中，旗下虹晶科技的芯片设计服务，在数位
产品方面，已经进入到5奈米制程，有很不错的进展。
刘扬伟强调，鸿海会持续布局第三代半导体，包括氮化镓（GaN）、碳化硅及硅基氮化镓
（GaN on Si）等。他说，鸿海除了在IC的设计服务之外，还有封装，再往上有各种不同
单位做IC设计，并做在汽车上，现在是先锁定在汽车上的芯片，之后则规划布局卫星产业
相关的芯片，会走这几个方向。
心得/评论：
最香的题材永远都不会缺席的鸿海
CPO 先进封装 半导体设备 COWOS 半导体设厂
大资金都还是卡在这些族群
看来看去好像也是CPO封装最有FU糗
还是那颗苹果会更香呢?