原文标题：鸿海拟赴欧设先进封装厂 同步冲刺硅光子 CPO
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发布时间：2024/09/05 01:37:25
记者署名：经济日报 记者萧君晖／台北报导
原文内容：
鸿海（2317）董事长刘扬伟昨（4）日表示，正评估在欧洲设半导体封装厂，把集团的先
进封装技术放到当地发展，并积极研发硅光子共同封装光学元件（CPO）等技术。
业界分析，若鸿海在欧洲设封装厂成局，将是台湾第一家先进封装厂赴欧洲发展，也是继
台积电之后，第二家前进欧洲设立半导体厂的本土大型企业集团，扩大集团半导体战力。
台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2024）昨天开幕，鸿海是主办单位之一，并在会场
举办台湾量子论坛，刘扬伟受邀出席受访。
鸿海半导体事业近况
谈到鸿海集团在大陆山东的封装厂，以及马来西亚晶圆厂的进度，刘扬伟指出，鸿海在山
东青岛做先进封装，主要是做chiplet（小芯片），进展状况不错，希望可以把封测技术
持续研发，可能放到欧洲去，正在评估中。至于是否会与欧洲当地整合元件厂（IDM）厂
？刘扬伟说，还在评估中，不可能在欧洲只做芯片，不做封测。
据悉，目前鸿海在大陆转投资首座晶圆级封测厂青岛新核芯科技，以晶圆级封装（Wafer
Level Package）为主，应用在逻辑芯片和内存芯片等。
同时，鸿海旗下工业富联（FII）也取得半导体封测龙头日月光位于大陆四座工厂，并规
划四座封测厂布局车用第三代半导体等功率元件封装，让鸿海集团的电动车半导体元件供
应无后顾之忧。
谈到鸿海集团在先进封装，异质整合的进展，他说，前交大校长张懋中是鸿海研究院的咨
询委员，其研究领域是junction for function ，怎么样把光与电融合在一起，这些都是
研究的领域，将持续研发硅光子（SiPh）及共同封装光学元件（CPO）等技术。
至于第三代半导体与功率半导体等相关布局近况，刘扬伟指出，鸿海在第三代半导体，从
碳化硅（SiC）到硅等，都一直在研发与发展中，旗下虹晶科技的芯片设计服务，在数位
产品方面，已经进入到5奈米制程，有很不错的进展。
刘扬伟强调，鸿海会持续布局第三代半导体，包括氮化镓（GaN）、碳化硅及硅基氮化镓
（GaN on Si）等。他说，鸿海除了在IC的设计服务之外，还有封装，再往上有各种不同
单位做IC设计，并做在汽车上，现在是先锁定在汽车上的芯片，之后则规划布局卫星产业
相关的芯片，会走这几个方向。
心得/评论：
最香的题材永远都不会缺席的鸿海
CPO 先进封装 半导体设备 COWOS 半导体设厂
大资金都还是卡在这些族群
看来看去好像也是CPO封装最有FU糗
还是那颗苹果会更香呢?