原文标题：抢进3D封装 传大量切入SoIC供应链
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发布时间：2024-08-29 11:32:26
记者署名：MoneyDJ新闻记者 王怡茹
原文内容：
先进封装趋势加速热转，国内设备商也积极抢攻商机。业界传出，AOI及PCB钻孔机大厂大
量(3167)已成功切入晶圆代工龙头SoIC供应链，主要供应Wafer边缘量测设备，有少量出
货实绩。法人表示，目前公司在手订单达到17亿元，其中半导体能见度直达明(2025)年第
二季，看好其今(2024)年营运重拾成长，明(2025)年亦看旺。
目前大量主要业务有PCB设备跟半导体设备，前者产品如钻孔机、PCB Router(分板切割机
)、自动化设备…等等，2023年占营收逾9成；后者则供应如CMP Pad量测设备、Step-
height量测、Wafer边缘量测、FOPLP翘曲量测等，在先进制程、2D、2.5D、3DIC皆有对应
机台。
整体来看，法人表示，受惠高阶PCB、半导体设备需求强劲，预期大量下半年营运将优于
上半年，今年营收可挑战25亿元大关。展望明年，随南京厂新产能开出，搭配在手订单持
续认列营收，预期其明年营收可挑战40%以上成长，且在高阶产品贡献增加下，毛利率、
获利表现也将同步向上。
心得/评论：
大量大量切入到电子产业的各个角落，洋洋洒洒列出来火力展示XD
https://i.imgur.com/B2FLIrK.jpeg
2022时看到2025甚至2030的大多被看破手脚了，现在2024喊个2025总不会有问题了吧
想当年，我手拿着两台钻孔机，从PCB一直切到晶圆制造。
来回切了三天三夜，是血流成河。
可我就是手起刀落手起刀落手起刀落，一眼都没眨过