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传台虹暂时接着胶继导入先进封装后又有斩获，有望打入面板级封装市场
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发布时间：
2024/08/23 12:24:56
记者署名：
李纯君
原文内容：
【财讯快报／记者李纯君报导】台湾正积极朝向半导体先进封装迈进，相关的原物料、化
材与设备正夯，不单CoWoS相关设备需求强劲，近期市场开始将焦点转向面板级封装用材
料与设备上，近日更传出，已经成功切入封测大厂的台虹(8039)，在胶类产品有望打入晶
圆代工端，惟台虹官方向来不对市场臆测讯息予以回应。事实上，台湾近年来积极往2.5D
和3D封装迈进，包括封测大厂与晶圆代工业者也开始逐步尝试或是导入采用本土设备商和
材料商，而深耕胶类领域的台虹，也搭上此波热潮，成功跨入包括FanOut、CoWoS等2.5D
与3D封装领域，获得封测大厂采用。
目前台湾的先进封装在设备与材料采购上，暂时会以CoWoS前后段的扩充为主，至于面板
级封装部分，现有的供应商力成与群创等均属于低阶制程，晶圆代工业者与封测龙头厂会
往中高阶迈进，与现有供应商并不相同，且目前尺寸规格与技术均尚未确认，大致上仍处
于摸索和研发方向确认的阶段。
而台虹的暂时接着胶，主要用于RDL重布线前段的载体暂时黏合中，现今主要供应封测业
者，此业务去年占台虹整体营收约5%，预估今年可望提升到8%。台虹第二季每股净利1.27
元，较第一季至少倍增，法人圈更估算，台虹今年营收将明显优于去年，营收年增率为双
位数百分比。
心得/评论：
这篇新闻出来后,不到五分钟就直接开拉直到涨停
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Cowos真的是近期股市圣杯
基本面真的有料