原文标题：晶圆代工两个世界 台积登顶、中芯仰赖政府银弹支撑
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发布时间：陈玉娟／新竹
2024-08-12
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记者署名：陈玉娟／新竹
2024-08-12
※原文无记载者得留空
原文内容：
台积电重新定义晶圆制造产业，更反映不断扩展的市场机会。李建梁摄（资料照）
台积电重新定义晶圆制造产业，更反映不断扩展的市场机会。李建梁摄（资料照）
全球晶圆代工业者上半年业绩与下半年展望出炉，如预期形成冷热更为分明两个世界。半导
体设备业者表示，晶圆代工各厂营运表现其实早已剧透。几乎独享AI芯片大单的台积电，每
日开工净赚约新台币26亿元，联电与世界先进虽衰退，但仍维持获利成绩。
其他业者则咬牙苦撑，尤其是英特尔（Intel）第2季晶圆代工亏损再扩大，台积电以外所有
代工厂所赚的钱加起来，都还补不上英特尔单季亏损黑洞。
展望下半年，众厂预期半导体市况将缓步复苏，业绩将回升，但由制程技术、接单动能、产
能利用率、毛利率等观察，仍只有台积电持续登峰，联电、世界先进缓步回温，其他业者代
工获利增幅空间仍受限。
尽管台积电重新定义晶圆制造产业，将封装、测试、光罩制作，除内存制造之外的整合元
件制造商纳入“晶圆制造2.0”，期能更好反映台积电不断扩展的市场机会。
在此新定义下，晶圆制造2.0产业的规模在2023年将近2,500亿美元，相较于之前的定义则为
1,150亿美元，以此估算2024年晶圆制造产业年增近10%；2023年台积电在晶圆制造2.0的市
占则为28%，过往以纯晶圆代工估算则约6成上下。
对市场而言，台积电稳取6成版图，在7奈米以下先进制程几乎称霸，在没有竞争对手的情况
下，众厂完全看不到车尾灯。设备业者就表示，晶圆代工各厂营运表现差距愈来愈大，包括
持续烧钱拼战先进制程与先进封装的三星电子（Samsung Electronics）、英特尔，至今仍
找不到突破口。
联电在面对客户库存去化缓慢与需求疲弱不振下，上半年获利虽衰退，也有新台币242.42亿
元入袋；而被市场看淡的世界先进，上半年缴出30.7亿元优于预期的成绩，主要是确立不加
入中国业者杀价策略，且受益去中化转单效应。
对比之下，英特尔表现则令市场担忧，第2季晶圆代工亏损扩大到28.3亿美元，2022、2023
年累计亏损已超过百亿美元，英特尔先前则立下2027年底晶圆代工事业损益两平目标。
市场认为，英特尔目前产品设计部门持续扩大委外台积电，在产品推出时程、效能表现与成
本撙节方面应有所改善，晶圆代工事业则在美国政府力助下，仍有机会缩小亏损，但目前来
看分拆会是首要解方。
而三星受惠内存芯片价格与出货好转，获利逐季跃升，但晶圆代工业绩表现仍不明朗，持
续砸下重金推进先进制程与先进封装，至今未见外部大客户订单落袋，出海口仍只有自家晶
片。
而中国晶圆代工厂中芯、华虹第2季及上半年整体实际表现则如预期持续下滑：中芯第2季营
收年增22%，但较2023年同期大减 59.1%，毛利率为13.9%，较2023年同期下滑6.4个百分点
，产能利用率由80.8%拉升至85.2%，累计上半年获利2.363亿美元。
但值得注意的是，上半年来自政府资金收入的挹注达2.493亿美元，如果扣除政府银弹奥援
，中芯获利约在损平之间，也显见无EUV设备助力下，中芯完全不计亏损，助力华为等中国
本土芯片设计再起。
中芯预估第3季营收季增13~15%，毛利率也有机会重返2成大关，但市场认为扣除政府补助下
，中芯获利能力提振有限。
而第1季、第2季产能利用率分别达102.7%、97.9%的华虹，第2季毛利率衰减至10.5%，获利
仅达670万美元，不及首季3,180万美元与2023年同期7,850万美元；上半年获利8,520万美元
，但来自政府补助也有1,899.1万美元。
进一步来看，在本土客户订单持续挹注、产能利用率满载情况下，制程技术已难推进的华虹
，获利成长空间有限。华虹也保守预估，第3季营收仅较第2季小幅成长，而毛利率只有10~1
2%。
心得/评论：
台积是赚赢剩下的全部加起来
英皇是赔的其他人赚的(扣掉GG)还填不满
整体来看，晶圆代工 还是台积& others
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