订单排到2025年 台积N3发功 供应链旺到明年
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2024.07.29 03:00 工商时报 张瑞益 张珈睿
台积先进制程维持强劲需求，苹果、高通、辉达和AMD等科技大厂几乎全包下台积电3奈米的
产能，订单甚至排到2025年，市场看好相关供应链营运将一路看旺，包括家登极紫外光光罩
盒、钻石碟中砂、半导体靶材光洋科、晶圆真空吸盘的意德士及滤能等，营运都将受惠。
半导体业者指出，台积电2025年先进制程代工价调整有望上看双位数涨幅，董事长魏哲家日
前表示，晶圆产品订价是具有策略性，对每种产品有不一样的价值，目前与客户价格订定进
度“So far so good”，有信心于价格及产能之间取得平衡。
外媒报导，包括苹果即将推出的A18 Pro SoC，还有辉达下一代的“Rubin”架构在内，都广
泛采用3奈米制程，也造成其产量供不应求。市场积极导入台积电3奈米制程的消息传出后，
台积电3奈米供应链也受到市场瞩目，并看好明年营运可望受到推升。
供应链家登在EUV（极紫外光）光罩盒市占率达约7成，EUV微影技术已成先进制程标配，业
内分析，台积电从7+制程开始导入EUV技术，跨入新一制程世代，每片晶圆所采用的EUV光罩
层数也越来越多，看好家登将持续受惠。
在半导体靶材部分，过去台积电均使用国际大厂产品，但在积极推动设备及耗材国产化之后
，光洋科去年打入台积电先进制程7奈米供应链之后，亦跻进3奈米靶材供应商。光洋科打入
半导体前段制程，半导体靶材去年营收比重达4％，今年估达10％，2026年目标再翻倍至20
％。
意德士则是前段制程零组件供应商，主要提供真空吸盘曝光载台，搭载在 EUV 设备上，由
于现今随着制程推进至3奈米，晶圆薄度越来越薄，真空吸盘扮演提高良率的要角，意德士
明年营运也可望优于今年表现。
滤能主力产品抽取式滤网及提供微污染（AMC）防治服务，透过滤网的材料研发创新，防止
空气中看不见的气体分子飘落，是成本控制及良率提升的关键耗材，在国内先进制程的市占
率已超过5成，明年营运同样受惠。
中砂生产再生晶圆及钻石碟产品，其中高规格钻石碟新品，获得大客户连续性及扩大采用，
在3奈米市占率达到7成以上，法人预期，随大客户3奈米产能逐步达到满载，明年起业绩动
能可望较今年显著增强。
心得：
苹果.高通.AMD.辉达几乎全包台积3奈米产能
订单排到2025年
看好其供应炼受惠
这么旺要怎么输？