原文标题：群创面板级封装夯 台积电抢亲…结伴打造国家队
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发布时间：2024-07-22 02:56
记者署名：李珣瑛
原文内容：
群创（3481）强攻面板级扇出型封装（FOPLP）红透业界，旗下台南四厂（5.5代LCD面板
厂）继美光上门谈收购与先进封装合作之际，传出台积电（2330）日前也派员与群创接触
，并实地勘查群创台南四厂，抢亲美光，有望携手群创扩大先进封装布局，进而打造“面
板级扇出型封装国家队”。
对于上述传言，群创表示，不对市场传闻做任何评论。台积电亦不回应市场传闻。
先前业界传出，美光有意以180亿元收购群创去年关闭的台南四厂5.5代线厂房，如今台积
电也上门求亲，形成双龙抢珠。至于群创心属美光还是台积电，最快会在本周拍板。
随着AI需求暴增，推升透过强化芯片异质整合与高阶封装技术跟着火红，以满足装置端AI
高效能应用，面板级扇出型封装因能容纳更多AI必备的关键芯片整合，后市看俏。
据悉，台积电对面板级扇出型封装抱持一定程度的期待，内部已有团队进行相关技术研发
。
台积电董座魏哲家日前于法说会释出CoWoS产能严重吃紧的讯息时，也提到台积电也正如
火如荼布局面板级扇出型封装，预期三年内能有相关成果。
消息人士透露，因应后续先进封装布局，台积电日前已派员前往群创台南四厂5.5代线厂
房实地稽查后“觉得满意”，希望能将该厂区纳入日后发展先进封装重点基地。
值得关注的是，群创目前是台湾发展面板级扇出型封装的指标厂，已拿下恩智浦和意法半
导体两大欧洲指标厂订单，锁定车用与电源管理IC领域，现阶段产能订单满载，规划本季
量产出货，并着手启动第二期扩产计画。由于即将有出货实绩，后续延伸导入发展AI用面
板级扇出型封装实力备受期待。
据指出，与美光相较，台积电提给群创的条件颇具吸引力，后续也可能在5.5代线厂房合
作发展面板级扇出型封装，进而打造携手打造面板级扇出型封装国家队。
由于AI芯片所需面积更大，扇出型封装人气大增，以玻璃为基板的面板级扇出型封装技术
更随之兴起，先前传出，台积电正与设备和原料供应商合作，研发新的先进芯片封装技术
，利用类似矩形面板的基板进行封装，来取代传统圆形晶圆，从而能在单片晶圆上放置更
多芯片组。
另外，台积电正积极扩充先进封装产能，惟先前嘉义科园区CoWoS新厂动工开挖到疑似遗
址停工，即便后续可望以二厂先行启动方式因应，台积电亦萌生找业界现有厂房发展先进
封装，加快布局的决心，群创因而雀屏中选。
心得/评论：
强强合作（吗），看这篇文感觉八九不离十了，美光掰掰
今天是给大家弯腰捡钻石的好机会
先蹲低才能跳更高><b