标题：环球晶圆与美国商务部宣布《芯片与科学法》补助金额，
携手支持关键半导体晶圆制造
来源：公开资讯观测站
网址：https://mops.twse.com.tw/mops/web/t146sb05
内文：
1.事实发生日:113/07/17
2.公司名称:环球晶圆股份有限公司
3.与公司关系(请输入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不适用
5.发生缘由:不适用
6.因应措施:不适用
7.其他应叙明事项(若事件发生或决议之主体系属公开发行以上公司，
本则重大讯息同时符合证券交易法施行细则第7条第9款所定
对股东权益或证券价格有重大影响之事项):
此笔4亿美元的补助金将支持美国唯一先进半导体硅晶圆及SOI工厂之兴建，
以因应美国芯片制造复苏，并加强美国半导体供应链之韧性。
环球晶圆(6488：TT)今日宣布旗下子公司GlobalWafers America (GWA) 及MEMC LLC
与美国商务部(U.S. Department of Commerce)已签署一份不具约束力的初步备忘录
(preliminary memorandum of terms, PMT)，基于《芯片与科学法案》(CHIPS and
Science Act)，将获得最高4亿美元的直接补助，该补助将用于德州谢尔曼市
(Sherman, Taxes)及密苏里州圣彼得斯市(St. Peters, Missouri)先进硅晶圆厂之
兴建。
待GWA德州谢尔曼市的生产基地全面竣工后，将成为美国睽违二十多年来首座拥有一贯
制程的先进硅晶圆工厂。GWA总经理Mark England先生表示：“在拜登政府的支持下，
我们很荣幸能将全球最先进的12吋硅晶圆技术带到美国本土，以弥补白宫所指的美国
半导体供应链中的‘关键缺口’。未来环球晶圆将全力投入美国市场，并对于能在美
国半导体产业复苏中扮演决定性角色感到非常高兴。”
随着此项投资计画的推动，GWA将在德州快速发展的硅草原(Silicon Prairie)生态系
中占有举足轻重的地位。England先生补充道：“德州及北德州泰克索马(Texoma)地区
皆热烈欢迎GWA投资案，并提供奖励措施。为了回应当地的热情，我们很荣幸能为谢尔
曼市创造1,200个建筑相关工作机会，与包括生产作业人员、技术人员和工程师等各
领域，共750个高薪制造工作，并预计于2026年前实现。”身为唯一在美国投资先进
晶圆的制造商，GWA将有助于降低美国对海外先进晶圆制造厂的高度依赖。
北德州已是半导体先驱德州仪器(Texas Instruments)的所在地，环球晶圆的投资将使
北德州进一步成为美国最独特的半导体生态系，使其成为美国顶尖类比及嵌入式半导
体企业的总部，以及美国唯一的12吋先进硅晶圆的制造基地。德州仪器全球采购及物
流副总裁Rob Simpson先生就此消息向环球晶圆与美国商务部表达祝贺，表示：“德州
仪器欢迎GWA在北德州的投资，这将对当地日益成长的半导体生态系带来极具意义的
贡献。”
德州州长Greg Abbott先生表示：“德州持续成为全美最佳的经商重镇。身为美国唯一
的先进晶圆制造商，GWA之所以选择在德州投资，正因为我们拥有世界一流的商业环境
、友善的商业法规，以及年轻、具备成长性及高技术的劳动力。环球晶圆是我们维持
全美半导体制造领先地位的关键伙伴，感谢他们选择在北德州设立新据点。”
环球晶圆致力于在美国开发多样化的次世代晶圆技术，以支持其经济和韧性，包括在
谢尔曼市设立研究与开发中心，以及在圣彼得斯市兴建美国唯一的12吋先进SOI晶圆
生产基地，竣工后预计将带来500个建筑相关工作机会及130个高薪制造工作。
作为美国唯一的12吋SOI晶圆供应来源，MEMC LLC的投资将为美国供应链增添新韧性，
对此，格罗方德(GlobalFoundries)全球供应链资深副总裁Ashlie Wallace女士表示：
“格罗方德非常肯定芯片法案给予环球晶圆的直接补助。环球晶圆作为我们的长期
战略合作伙伴，其当地生产的硅晶圆是我们制造关键半导体元件不可或缺的材料。”
Wallace女士进一步指出：“联邦政府对半导体生态系的一系列投资正强化我们的产业
及供应链，这对我们的客户和美国经济十分重要。”
美国商务部长Gina Raimondo在强调此次补助对于美国供应链至关重要时表示：“拜登
总统正在重振我们在整体半导体供应链的领导地位–从材料到制造、研发。借由此项
投资，环球晶圆将在强化美国半导体供应链中成为要角，提供先进芯片所需的本土硅
晶圆。该笔投资正协助拜登政府巩固我们供应链的安全性，并将在德州和密苏里州
创造超过2,000个工作机会，并最终降低成本，提升美国的经济与安全。”
环球晶圆另计划向美国财政部就GWA与MEMC LLC符合支出条件部份，申请最高可达25%
的先进制造业投资税收抵免(Advanced Manufacturing Investment Credit, AMIC)。
环球晶圆董事长暨执行长徐秀兰女士向美国国会、商务部及财政部在芯片法案上的
支持表达诚挚感谢：“感谢美国政府的支持，环球晶圆很高兴能在美国半导体供应链
中扮演关键角色。尤其特别感谢Raimondo部长在过程中的合作与远见，从第一天开始
，她的鼓励使我坚信美国政府对我们投资案的支持，将对美国的目标产生重大且战略
性的影响。”
环球晶圆视ESG为其核心使命，全球子公司皆致力于实践绿色制造，持续提升节能、
节水、废弃物管理及控制空气污染。待谢尔曼市及圣彼得斯市的工厂全面运转后，
最高将可回收五成之生产用水，并规划以100%再生能源来制造全球最先进的硅晶圆
，竭尽所能地减少环境足迹。
环球晶圆是全球第三大半导体晶圆供应商，于三大洲、九个国家拥有十八个制造及
营运据点。作为全球半导体技术的领导者，环球晶圆致力于为领先的芯片制造商
提供创新和先进技术的解决方案，共同改善全世界的生活。